[实用新型]一种LED器件有效
| 申请号： | 201821644247.7 | 申请日： | 2018-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN209169184U | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 阮承海;柯常明;黄锐琦;李志才;万垂铭;顾汉玉;侯宇 | 申请（专利权）人： | 广东晶科电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 罗毅萍 |
| 地址： | 511458 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 键合点 折点 焊点 本实用新型 键合连接 焊球 引线键合 夹角为 电极 顶面 钝角 线弧 走线 牵引 上层 | ||
1.一种LED器件，其特征在于，包括：载体、位于所述载体上的LED芯片、以及连接所述LED芯片与所述载体的引线；其中，
所述LED芯片的电极与所述引线的一端键合连接，形成第一键合点；所述载体与所述引线的另一端键合连接，形成第二键合点；
在所述第一键合点上层叠有第一焊球，使得所述第一键合点和所述第一焊球共同构成第一焊点；
所述引线自所述第一焊点牵引至所述第二键合点且形成一个折点，所述折点处的夹角为直角或钝角，使得所述折点与所述LED芯片顶面之间的距离小于90μm。
2.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，在所述第二键合点上形成有第二焊球，以使所述第二键合点和所述第二焊球共同构成第二焊点。
3.如权利要求2所述的LED器件，其特征在于，所述LED芯片包括正装型LED芯片或垂直型LED芯片。
4.如权利要求3所述的LED器件，其特征在于，所述正装型LED芯片包括至少两个；所述载体包括第一导电载体和第二导电载体；其中，
所述至少两个正装型LED芯片通过所述引线并联，使得所述每个电极上形成一个所述第一焊点、所述第一导电载体和所述第二导电载体上分别形成至少两个所述第二焊点；
或者，所述至少两个正装型LED芯片通过所述引线串联，使得所述至少两个正装型LED芯片的每个电极上形成一个所述第一焊点，所述第一导电载体和所述第二导电载体上分别形成一个所述第二焊点。
5.如权利要求3所述的LED器件，其特征在于，所述垂直型LED芯片包括至少两个；所述载体具有第一导电载体和第二导电载体；
所示至少两个垂直型LED芯片通过所述引线并联，使得所述至少两个垂直型LED芯片中的第一电极与所述第一导电载体连接，所述至少两个垂直型LED芯片中的每个第二电极上形成有一个所述第一焊点，所述第二导电载体上形成有至少两个所述第二焊点。
6.如权利要求1～5中任一项所述的LED器件，其特征在于，在所述第一焊点处的引线与其在所述LED芯片顶面的射影的夹角形成第一夹角，所述第一夹角为锐角。
7.如权利要求2所述的LED器件，其特征在于，在所述第二焊点处的引线与其在所述载体上的射影的夹角形成第二夹角，所述第二夹角为锐角。
8.如权利要求1～5中任一项所述的LED器件，其特征在于，所述折点处的夹角的角度位于90°～180°以内。
9.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述折点与所述LED芯片顶面之间的距离位于10μm～90μm以内。
10.如权利要求1～5中任一项所述的LED器件，其特征在于，在所述载体上涂覆有封装胶体层，所述封装胶体层包覆所述LED芯片及所述引线。
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