[实用新型]一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的装置

说明书

本实用新型公开了一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的装置，涉及晶圆加工技术领域，包括工作台，工作台的顶部一端固定连接有第一架板，第一架板的一侧固定连接有第一气缸，第一气缸的一端固定连接有液压杆，工作台的顶部另一端固定连接有第二架板，第二架板的一侧固定连接有电机，转轴的一端固定连接有第二固定块，工作台的顶部两侧均固定连接有支撑板，支撑板的一侧固定连接有第二气缸，第二气缸的一端固定连接有伸缩杆，伸缩杆的一端固定连接有校位块。该激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的装置，液压杆能够使吸口移动，对晶圆进行固定或松开，使吸口对晶圆固定，伸缩杆能够使校位块移动，使校位槽对晶圆进行校位。

技术领域

本发明涉及晶圆加工技术领域，具体为一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅。

在中国发明专利申请公开说明书CN 207577693 U中公开的一种激光晶圆切割装置，该激光晶圆切割装置，虽然，该设计增加了本发明的使用稳定性，因激光晶圆切割主体后端面设有散热孔，该设计增加了本发明的散热效率，但是，该激光晶圆切割装置，在对晶圆切割时，不能够对晶圆位置进行校位，还有在晶圆切割过程中对晶圆固定不好，都容易使晶圆在切割过程中出现偏差，因此，提出一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的装置来解决上述问题很有必要。

发明内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的装置，解决了现有的激光切割装置不能够对晶圆位置进行校位和对晶圆固定不好的问题。

（二）技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的装置，包括：

工作台，所述工作台的顶部一端固定连接有第一架板，所述第一架板的一侧固定连接有第一气缸，所述第一气缸的一端固定连接有液压杆，所述液压杆的一端固定连接有吸管，所述吸管的一端活动连接有活动套；

所述吸管的一端内部开设有滑槽，所述吸管的一端外侧开设有环形凹槽，所述环形凹槽的内部固定连接有密封圈，所述活动套的一端内壁两侧均固定连接有支撑杆，所述支撑杆的一端固定连接有滑块，所述活动套的另一端开设有螺纹槽，所述活动套的一端固定连接有挡板，所述挡板的一侧固定连接有螺纹套，所述挡板的另一侧固定连接有吸口；

所述工作台的顶部另一端固定连接有第二架板，所述第二架板的一侧固定连接有电机，所述电机的一端固定连接有转轴，所述转轴的一端固定连接有第二固定块，所述第二固定块的一侧固定连接有顶块，所述工作台的顶部固定连接有吸泵，所述吸泵位于第一架板的另一侧；

所述工作台的顶部两侧均固定连接有支撑板，所述支撑板的一侧固定连接有第二气缸，所述第二气缸的一端固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆的一端固定连接有校位块，所述校位块的中部开设有校位槽。

可选的，所述工作台的底部四角处均设置有支撑柱，所述支撑柱与工作台的底部固定连接。

可选的，所述吸口和顶块之间设置有晶圆，所述晶圆的一侧与吸口贴合连接，所述晶圆的另一侧与顶块贴合连接。

可选的，所述校位块的中部开设有圆弧槽，圆弧槽的中部开设有校位槽，所述校位槽呈圆弧状。

可选的，所述活动套的内壁另一端开设有滑道，滑道的内部设置有密封圈，所述密封圈的一侧与滑道的内壁活动连接。

可选的，所述校位槽的内部设置有弹性垫，弹性垫与校位槽的内壁固定连接。