[实用新型]一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的装置

权利要求书

1.一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的装置，其特征在于，包括：

工作台（1），所述工作台（1）的顶部一端固定连接有第一架板（2），所述第一架板（2）的一侧固定连接有第一气缸（3），所述第一气缸（3）的一端固定连接有液压杆（4），所述液压杆（4）的一端固定连接有吸管（6），所述吸管（6）的一端活动连接有活动套（7）；

所述吸管（6）的一端内部开设有滑槽（8），所述吸管（6）的一端外侧开设有环形凹槽（9），所述环形凹槽（9）的内部固定连接有密封圈（10），所述活动套（7）的一端内壁两侧均固定连接有支撑杆（11），所述支撑杆（11）的一端固定连接有滑块（12），所述活动套（7）的另一端开设有螺纹槽（13），所述活动套（7）的一端固定连接有挡板（14），所述挡板（14）的一侧固定连接有螺纹套（15），所述挡板（14）的另一侧固定连接有吸口（16）；

所述工作台（1）的顶部另一端固定连接有第二架板（17），所述第二架板（17）的一侧固定连接有电机（18），所述电机（18）的一端固定连接有转轴（19），所述转轴（19）的一端固定连接有第二固定块（20），所述第二固定块（20）的一侧固定连接有顶块（21），所述工作台（1）的顶部固定连接有吸泵（22），所述吸泵（22）位于第一架板（2）的另一侧；

所述工作台（1）的顶部两侧均固定连接有支撑板（23），所述支撑板（23）的一侧固定连接有第二气缸（24），所述第二气缸（24）的一端固定连接有伸缩杆（25），所述伸缩杆（25）的一端固定连接有校位块（26），所述校位块（26）的中部开设有校位槽（27）。

2.根据权利要求1所述的一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的装置，其特征在于：所述工作台（1）的底部四角处均设置有支撑柱（29），所述支撑柱（29）与工作台（1）的底部固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的装置，其特征在于：所述吸口（16）和顶块（21）之间设置有晶圆（28），所述晶圆（28）的一侧与吸口（16）贴合连接，所述晶圆（28）的另一侧与顶块（21）贴合连接。

4.根据权利要求1所述的一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的装置，其特征在于：所述校位块（26）的中部开设有圆弧槽，圆弧槽的中部开设有校位槽（27），所述校位槽（27）呈圆弧状。

5.根据权利要求1所述的一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的装置，其特征在于：所述活动套（7）的内壁另一端开设有滑道，滑道的内部设置有密封圈（10），所述密封圈（10）的一侧与滑道的内壁活动连接。

6.根据权利要求1所述的一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的装置，其特征在于：所述校位槽（27）的内部设置有弹性垫，弹性垫与校位槽（27）的内壁固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的装置，其特征在于：所述顶块（21）的一端设置有海绵垫，海绵垫与顶块（21）的一端固定连接，所述海绵垫与晶圆（28）的另一侧贴合连接。

8.根据权利要求1所述的一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的装置，其特征在于：所述吸泵（22）的顶部固定连接有连管，吸管（6）的一侧固定连接有接口，连管的一端与接口固定连接。

9.根据权利要求1所述的一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的装置，其特征在于：所述螺纹槽（13）的内部设置有螺纹套（15），所述螺纹套（15）的外侧和内壁均螺纹连接螺纹槽（13）的内壁。

10.根据权利要求1所述的一种激光切割晶圆加工中可自动旋转校位的装置，其特征在于：所述滑槽（8）的内部设置有滑块（12），所述滑块（12）的表面与滑槽（8）的内壁活动连接。