[实用新型]一种晶元转正治具

说明书

本实用新型涉及一种晶元转正治具，包括刮片、套筒、挡板、电机、直流电磁铁以及控制器；所述挡板一侧的第一支撑座、继电器、控制器分别设置于底板上，所述直流电磁铁下部与刮片连接，所述电机上的轴通过联轴器与转动轴的一端连接，所述挡板另一侧有第二支撑座、挡边并且第二支撑座、挡边设置于底板上；所述刮片一端设置于第一支撑座的转接板上、另一端穿过方孔设置于第二支撑座的转接板上；所述转动轴另一端穿过方孔与第二支撑座活动连接，所述转动轴外表面设置有套筒。本实用新型一种晶元转正治具，可降低劳动强度，提高转正精确度，提升工作效率，简便快捷。

技术领域

本实用新型涉及转正领域，具体涉及一种晶元转正治具。

背景技术

晶元，是生产集成电路所用的载体，多指单晶硅圆片。晶元是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12 英寸甚至研发更大规格。晶元越大，同一圆片上可生产的IC就越多，可降低成本；但要求材料技术和生产技术更高。单晶硅圆片由普通硅砂拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后，就成为了晶元。

产品在完成生产组装后，会根据使用环境与要求，对产品进行校正，校正产品的摆放位置是否符合要求。

现有的对产品摆放多为通过人工进行校正，但是人工校正方式效率低，成本高，过程复杂，对员工的工作技能要求较高。

实用新型内容

本实用新型的目的是：提供一种晶元转正治具，可以对多个晶元进行转正，降低人工劳动强度，提高转正效率，使得转正简便快捷。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下的技术方案：

一种晶元转正治具，包括底板、I/O卡、刮片、套筒、挡边、挡板、电机、转动轴、直流电磁铁、继电器以及控制器；所述挡板一侧的第一支撑座、继电器、控制器分别设置于底板上，所述挡板一侧表面上设置有直流电磁铁，所述直流电磁铁下部与刮片连接，所述电机上的轴通过联轴器与转动轴的一端连接，所述电机位于电机安装板上，所述挡板另一侧有第二支撑座、挡边并且第二支撑座、挡边设置于底板上；所述刮片一端设置于第一支撑座的转接板上、另一端穿过方孔设置于第二支撑座的转接板上，所述转动轴另一端穿过方孔与第二支撑座活动连接，所述转动轴外表面设置有套筒，所述刮片与套筒相切并且刮片垂直于底板。

进一步的，所述I/O卡设置于电控防护罩内部，所述I/O卡、电机、直流电磁铁、继电器分别与控制器电性连接。

进一步的，所述挡边有两个，所述挡边互相平行并且与底板的长度方向垂直，所述挡边靠近第二支撑座的表面上设置有两个关于转动轴对称的调节块。

进一步的，所述刮片的两端的转接板分别通过导轨与第一支撑座和第二支撑座连接。

进一步的，所述挡板一侧有电控防护罩，所述电控防护罩表面设置有风扇、拨码开关、AC电源插座，所述挡板另一侧下部设置有防护罩，所述挡板的另一侧上部设置有料盒。

本实用新型的有益效果为：一种晶元转正治具，通过套筒、直流电磁铁、刮片、电机、I/0卡以及控制器的配合使用，可对产品进行位置转正，结构简洁，成本低廉，可靠性高，便于维修与保养，可提升企业的效益营收，同时整体体积较小，便于在较小的空间中安装使用。

附图说明

图1为本实用新型一种晶元转正治具的轴测图。

图2为本实用新型一种晶元转正治具的爆炸示意图。

图3为本实用新型一种晶元转正治具的局部轴测图。

图4为本实用新型一种晶元转正治具的局部俯视图。