[实用新型]一种晶元转正治具有效
申请号: | 201821633282.9 | 申请日: | 2018-10-09 |
公开(公告)号: | CN208903989U | 公开(公告)日: | 2019-05-24 |
发明(设计)人: | 刘伟伟 | 申请(专利权)人: | 苏州镭拓精工机械科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 支撑座 挡板 转动轴 刮片 治具 种晶 底板 本实用新型 直流电磁铁 控制器 转接板 挡边 方孔 套筒 电机 继电器 穿过 工作效率 活动连接 一端连接 一端设置 联轴器 | ||
1.一种晶元转正治具,其特征在于:包括底板(1)、I/O卡(6)、刮片(105)、套筒(106)、挡边(107)、挡板(108)、电机(111)、转动轴(112)、直流电磁铁(113)、继电器(114)以及控制器(115);所述挡板(108)一侧的第一支撑座(109)、继电器(114)、控制器(115)分别设置于底板(1)上,所述挡板(108)一侧表面上设置有直流电磁铁(113),所述直流电磁铁(113)下部与刮片(105)连接,所述电机(111)上的轴通过联轴器(117)与转动轴(112)的一端连接,所述电机(111)位于电机安装板(116)上,所述挡板(108)另一侧有第二支撑座(103)、挡边(107)并且第二支撑座(103)、挡边(107)设置于底板(1)上;所述刮片(105)一端设置于第一支撑座(109)的转接板(101)上、另一端穿过方孔设置于第二支撑座(103)的转接板(101)上,所述转动轴(112)另一端穿过方孔与第二支撑座(103)活动连接,所述转动轴(112)外表面设置有套筒(106),所述刮片(105)与套筒(106)相切并且刮片(105)垂直于底板(1)。
2.根据权利要求1所述的一种晶元转正治具,其特征在于:所述I/O卡(6)设置于电控防护罩(2)内部,所述I/O卡(6)、电机(111)、直流电磁铁(113)、继电器(114)分别与控制器(115)电性连接。
3.根据权利要求1所述的一种晶元转正治具,其特征在于:所述挡边(107)有两个,所述挡边(107)互相平行并且与底板(1)的长度方向垂直,所述挡边(107)靠近第二支撑座(103)的表面上设置有两个关于转动轴(112)对称的调节块(104)。
4.根据权利要求1所述的一种晶元转正治具,其特征在于:所述刮片(105)的两端的转接板(101)分别通过导轨(102)与第一支撑座(109)和第二支撑座(103)连接。
5.根据权利要求1所述的一种晶元转正治具,其特征在于:所述挡板(108)一侧设置有电控防护罩(2),所述电控防护罩(2)表面设置有风扇(201)、拨码开关(202)、AC电源插座(203),所述挡板(108)另一侧下部设置有防护罩(4),所述挡板(108)的另一侧上部设置有料盒(3)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造