[实用新型]一种射频功率放大器

说明书

本实用新型公开了一种射频功率放大器，包括壳体、功率放大器模块和散热结构，壳体包括上壳体和下壳体，散热结构包括设置在上壳体上的第一水冷室、设置在第一水冷室下方的第一真空腔设置在第一真空腔周边的第二真空腔，第一水冷室的底部设置有第一凹圈，第二真空腔的顶部置于第一凹圈内；下壳体上设置有用于固定功率放大器模块的第二凹槽和第三凹槽，散热结构还包括设置在下壳体的第二水冷室，第二真空腔的下端卡设在第三凹槽内，第二真空腔、第一真空腔内均填充有相变材料。采用水冷和相变散热两种方式对功率放大器模块进行散热，整个结构不需要驱动，节约功耗；且不需要设置风扇的排热空间，可减小整个射频功率放大器的体积。

技术领域

本实用新型涉及射频电路技术领域，具体涉及一种射频功率放大器。

背景技术

射频功率放大器RF PA是各种无线发射机的重要组成部分。射频功率放大器的主要技术指标是输出功率与效率。要保证射频功率放大器的稳定性能，其散热性能相当重要。为了实现射频功率放大器的良好散热性能，采用如申请号为201721263536.8的“一种射频功率放大器”结构，其在功率放大器模块下方设置散热风扇，但是，采用散热风扇其存在一下问题，散热风扇需要驱动结构，将增加整个射频功率放大器的功耗；且采用风冷结构，其增大射频功率放大器的体积。

实用新型内容

本实用新型为了解决上述技术问题提供一种射频功率放大器。

本实用新型通过下述技术方案实现：

一种射频功率放大器，包括壳体、均设置在壳体内的功率放大器模块和散热结构，所述壳体包括上壳体和下壳体，所述散热结构包括设置在上壳体上的第一水冷室、设置在第一水冷室下方的第一真空腔设置在第一真空腔周边的第二真空腔，所述第一水冷室的底部设置有第一凹圈，所述第二真空腔的顶部置于第一凹圈内；所述下壳体上设置有用于固定功率放大器模块的第二凹槽和置于第二凹槽外的第三凹槽，所述散热结构还包括设置在下壳体的第二水冷室，所述第二水冷室均位于第二凹槽和第三凹槽的下方，所述第二真空腔的下端卡设在第三凹槽内，所述第二真空腔、第一真空腔内均填充有相变材料。本方案采用水冷和相变散热两种方式对功率放大器模块进行散热，整个结构不需要驱动，节约功耗；且不需要设置风扇的排热空间，可减小整个射频功率放大器的体积。第一真空腔、第二真空腔、第二水冷室对射频功率放大器进行包围，实现全方位快速散热，散热效果好。

作为优选，所述功率放大器模块与第一真空腔之间设置有第一弹簧。第一弹簧的设置即可减缓功率放大器模块与第一真空腔之间的碰撞，提高设备结构的稳定性，且两者之间设置弹簧，还可加速热量的传递，提高散热效果。

进一步的，所述功率放大器模块的底部和第一真空腔顶部对应位置均设置有用于卡设第一弹簧的卡槽。采用卡槽结构实现第一弹簧的固定，即可避免弹簧移动；采用卡槽结构，结构接单，不需要连接设置，便于设备的拆装设置。

作为优选，所述第二凹槽与功率放大器模块之间设置有第二弹簧。第二凹槽卡固功率放大器模块，受振动时，功率放大器模块极易上下颠簸，利用第二弹簧减小颠簸过程中的撞击力，提高设备结构的稳定性。

进一步的，所述第二凹槽的顶部和功率放大器模块的底部对应位置均设置有用于卡设第二弹簧的卡槽。采用卡槽结构实现第二弹簧的固定，即可避免弹簧移动；采用卡槽结构，结构接单，不需要连接设置，便于设备的拆装设置。

本实用新型与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：

1、本实用新型采用水冷和相变散热两种方式对功率放大器模块进行散热，整个结构不需要驱动，节约功耗；且不需要设置风扇的排热空间，可减小整个射频功率放大器的体积。

2、本实用新型的第一真空腔、第二真空腔、第二水冷室对射频功率放大器进行包围，实现全方位快速散热，散热效果好。

附图说明