[实用新型]一种射频功率放大器有效
| 申请号： | 201821615546.8 | 申请日： | 2018-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN209345111U | 公开（公告）日： | 2019-09-03 |
| 发明（设计）人： | 王先德;郭开辉 | 申请（专利权）人： | 成都控端科技有限公司 |
| 主分类号： | H03F1/30 | 分类号： | H03F1/30;H05K7/20 |
| 代理公司： | 成都熠邦鼎立专利代理有限公司 51263 | 代理人： | 张晨光 |
| 地址： | 610000 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 真空腔 水冷室 功率放大器模块 射频功率放大器 散热结构 壳体 上壳体 下壳体 凹圈 本实用新型 排热空间 相变材料 相变散热 整个结构 风扇 散热 功耗 减小 水冷 填充 下端 驱动 节约 | ||
1.一种射频功率放大器，包括壳体（1）、均设置在壳体内的功率放大器模块（2）和散热结构，所述壳体（1）包括上壳体和下壳体，其特征在于，所述散热结构包括设置在上壳体上的第一水冷室（11）、设置在第一水冷室（11）下方的第一真空腔（12）设置在第一真空腔（12）周边的第二真空腔（13），所述第一水冷室（11）的底部设置有第一凹圈，所述第二真空腔（13）的顶部置于第一凹圈内；所述下壳体上设置有用于固定功率放大器模块（2）的第二凹槽和置于第二凹槽外的第三凹槽，所述散热结构还包括设置在下壳体的第二水冷室（21），所述第二水冷室（21）均位于第二凹槽和第三凹槽的下方，所述第二真空腔（13）的下端卡设在第三凹槽内，所述第二真空腔（13）、第一真空腔（12）内均填充有相变材料。
2.根据权利要求1所述的一种射频功率放大器，其特征在于，所述功率放大器模块（2）与第一真空腔（12）之间设置有第一弹簧（31）。
3.根据权利要求2所述的一种射频功率放大器，其特征在于，所述功率放大器模块（2）的底部和第一真空腔（12）顶部对应位置均设置有用于卡设第一弹簧（31）的卡槽。
4.根据权利要求1所述的一种射频功率放大器，其特征在于，所述第二凹槽与功率放大器模块（2）之间设置有第二弹簧（32）。
5.根据权利要求4所述的一种射频功率放大器，其特征在于，所述第二凹槽的顶部和功率放大器模块（2）的底部对应位置均设置有用于卡设第二弹簧（32）的卡槽。
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