[实用新型]大容量NAND FLASH芯片的检测装置

说明书

本实用新型提供了一种大容量NAND FLASH芯片的检测装置，属于晶圆检测技术领域。本大容量NAND FLASH芯片的检测装置，包括具有工作台的机体，所述的工作台上设置有承载台，其特征在于，所述的工作台与承载台之间设置有能够调节承载台与工作台相对位置的调节定位机构，所述的承载台中设置有能够将晶圆芯片在承载台中进行定位的安装定位机构；所述的工作台上设置有能够对晶圆进行进行电性性能测试的探针卡，所述的工作台与机体之间设置有能够调节工作台高度的升降定位机构。本实用新型能够快速检测大容量NAND FLASH芯片的良率。

技术领域

本实用新型属于晶圆检测技术领域，涉及一种检测装置，特别是一种大容量NANDFLASH芯片的检测装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发更大规格(14英寸、15英寸、16英寸、20英寸以上等)。晶圆越大，同一圆片上可生产的芯片就越多，可降低生产成本；但对材料技术和生产技术的要求更高，例如均匀度等等的问题。

在晶圆上可加工制作各种芯片，使晶圆成为具有特定功能的产品。在晶圆的加工过程中，通常需将晶圆固定于晶圆测试机台上，并逐个对设置于晶圆上的芯片进行光学及电学性能的测试。而晶圆的测试主要是使用专属的测试机来测试，并且需透过测试配件也就是所谓的探针卡配合测试程序来进行晶圆测试。传统测试方式为单颗IC测试，必须透过探针卡与IC接触来测试，而一次只能测试一颗IC，无法有效地发挥测试机的功能，在大量生产时也必须额外投入许多探针卡的制造成本。

晶圆针测已经成为IC产业中重要且关键的一环，而随着集成电路的器件尺寸越做越小，测试的精准度要求也越来越高，对晶圆测试时使用到的探针卡结构上的改善可以大大提高晶圆测试的精准度。同时，晶圆上的芯片单单在同一排中进行测试，从而降低了晶圆的测试效率。

所以，对于本领域内的技术人员，还有待对现有技术中的测试机进行改进，以大幅度提高晶圆检测的工作效率。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种大容量NANDFLASH芯片的检测装置，本实用新型所要解决的技术问题是如何实现大容量NAND FLASH芯片的良率检测。

本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：大容量NAND FLASH芯片的检测装置，包括具有工作台的机体，所述的工作台上设置有用于放置晶圆的承载台，其特征在于，所述的工作台与承载台之间设置有能够调节承载台与工作台相对位置的调节定位机构，所述的承载台中设置有能够将晶圆芯片在承载台中进行定位的安装定位机构；所述的工作台上设置有能够对晶圆进行进行电性性能测试的探针卡，所述的探针卡包括具有探针过孔的PCB板，所述的探针过孔中依次设置有矩形状的第一针座、第二针座和第三针座，第一针座、第二针座和第三针座中均具有若干矩阵排列供安装测试探针的卡槽，卡槽中设置有测试探针，第一针座与第二针座上的测试探针交错设置，第二针座与第三针座上的测试探针对应设置，所述的工作台与机体之间设置有能够调节工作台高度的升降定位机构。

本大容量NAND FLASH芯片的检测装置，其工作原理是这样的：首先，在调节定位机构的作用下，调整好承载台处于机体工作台上的位置；接着，在安装定位机构的作用下，将晶圆安装到承载台的安装槽中；其次，在升降定位机构的作用下，调节工作台的高度，使承载台中的晶圆处于探针卡正下方；然后，使第一针座、第二针座和第三针座调整到选择性工作状态；最后，将探针卡上的测试探针直接与晶圆上的焊垫或凸块直接接触，引出芯片讯号，再配合机体与软件控制即可判断NAND FLASH芯片是否合格，若不合格则在芯片上做标记，达到自动化检测的目的。