[实用新型]大容量NAND FLASH芯片的检测装置

权利要求书

1.大容量NAND FLASH芯片的检测装置，包括具有工作台的机体，所述的工作台上设置有用于放置晶圆的承载台，其特征在于，所述的工作台与承载台之间设置有能够调节承载台与工作台相对位置的调节定位机构，所述的承载台中设置有能够将晶圆芯片在承载台中进行定位的安装定位机构；所述的工作台上设置有能够对晶圆进行进行电性性能测试的探针卡，所述的探针卡包括具有探针过孔的PCB板，所述的探针过孔中依次设置有矩形状的第一针座、第二针座和第三针座，第一针座、第二针座和第三针座中均具有若干矩阵排列供安装测试探针的卡槽，卡槽中设置有测试探针，第一针座与第二针座上的测试探针交错设置，第二针座与第三针座上的测试探针对应设置，所述的工作台与机体之间设置有能够调节工作台高度的升降定位机构。

2.根据权利要求1所述的大容量NAND FLASH芯片的检测装置，其特征在于，所述的调节定位机构包括固定在工作台上的横向导轨，横向导轨上滑动设置有能够沿着横向导轨滑动的横向滑块，所述的横向滑块与一驱动电机一相连；所述的横向滑块上设置有纵向导轨，纵向导轨上滑动设置有能够沿着纵向导轨滑动的纵向滑块，所述的纵向滑块与一驱动电机二相连；所述的纵向滑块上通过周向转动轴向固定的方式设置有转轴，所述的转轴与一能够驱动其向指定方向按指定角度旋转的驱动电机三相连，上述的承载台固定在转轴的上端。

3.根据权利要求1所述的大容量NAND FLASH芯片的检测装置，其特征在于，所述的安装定位机构包括开设在承载台上呈圆形的安装槽，安装槽的底部开设有若干吸附孔，若干吸附孔均通过通道与一处于承载台侧部的吸附总管相连通，所述的吸附总管与一能够使其形成负压的吸附结构相连；所述的安装槽的侧壁上设有能使晶圆定位在安装槽中心的定位结构。

4.根据权利要求3所述的大容量NAND FLASH芯片的检测装置，其特征在于，所述的吸附结构包括连接管和真空泵，所述的真空泵固定在工作台上，连接管的一端与真空泵相连通，连接管的另一端与上述吸附总管相连通。

5.根据权利要求4所述的大容量NAND FLASH芯片的检测装置，其特征在于，所述的吸附孔中均可拆卸配合安装有吸盘。

6.根据权利要求4所述的大容量NAND FLASH芯片的检测装置，其特征在于，所述的吸附孔中均可拆卸配合安装有能够将吸附孔堵住的堵头。

7.根据权利要求3所述的大容量NAND FLASH芯片的检测装置，其特征在于，所述的定位结构包括若干开设在安装槽侧壁的容纳槽，所述的容纳槽中设有能够从中伸出并自动调整晶圆中心的自动定位臂。

8.根据权利要求1所述的大容量NAND FLASH芯片的检测装置，其特征在于，所述的PCB板上开设有竖直设置的调节槽一、调节槽二和调节槽三，上述的第一针座、第二针座和第三针座分别设置在调节槽一、调节槽二和调节槽三中，所述的调节槽一、调节槽二和调节槽三中分别设置有能够分别切换第一针座、第二针座和第三针座工作状态的拨动开关一、拨动开关二和拨动开关三。

9.根据权利要求1所述的大容量NAND FLASH芯片的检测装置，其特征在于，所述的升降定位机构包括固定在机体上的若干立柱和丝杠电机，丝杠电机的机体固定在机体上，丝杠电机的丝杆上设置有滚珠，滚珠的外套上设置有连接座，所述的连接座固连在工作台上；所述的工作台上开设有若干与所述立柱相对应的安装孔，所述的立柱对应设置在所述安装孔中。