[实用新型]模块化组合式微电子设备散热器

说明书

本实用新型提供一种模块化组合式微电子设备散热器，包括若干基本型散热器，基本型散热器根据需要组成m行n列的散热器组，散热器组设置在需要散热的元器件上，m和n为大于等于1的整数。使用时，将基本型散热器组合在一起即可，节省了模具的成本，又降低了散热器的使用成本，用量越大，单价越低。

技术领域

本实用新型涉及微电子设备技术领域，具体的来说涉及模块化组合式散热器。

背景技术

目前业内使用的铝挤散热器都是定制化设计，根据实际使用环境来确定尺寸大小和形式。如图1为一种20×20mm的散热器，散热器翅片为长片结构，图2为20×20mm的散热器，散热器翅片为阵列型结构。

由于空间、位置的不同，就需要设计不同的散热器来满足具体的使用环境。每一次需求都要一款散热器来满足，造成散热器的设计多种多样，共用性差。

散热器的设计种类繁多，重复使用性低，使得生产成本无法有效的降低。急需设计一种散热器，可以使用高导热的强力胶，通过粘接基本型散热器来满足所需的不同尺寸要求，并且达到所需的散热功能。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，克服现有技术中存在的问题，提供一种模块化组合式微电子设备散热器。

为了解决上述问题本实用新型的技术方案是这样的：

模块化组合式微电子设备散热器，包括若干基本型散热器，基本型散热器根据需要组成m行n列的散热器组，散热器组设置在需要散热的元器件上，m和n为大于等于1的整数。

基本型散热器背面设置有散热翅片。

m行n列的散热器组，由外形相同的基本型散热器组成。

m行n列的散热器组，由散热接触面尺寸相同但外形不同的基本型散热器组成。

散热器组通过导热胶黏贴在散热的元器件上。

所述散热的元器件与m行n列的散热器组尺寸不符，则m行n列的散热器组边缘裁切使尺寸相符。

考虑到生产和结构上设计的需要，基本型散热器的尺寸不宜太大，否则无法满足某些设计尺寸过小的需求；也不宜过小，否则加工制造难度过大。假设基本型散热器散热面尺寸为10×10mm。如设计中需要用到30×10mm，20×20mm的散热器，可以依次把三个10×10mm和四个10×10mm的散热器粘接在一起使用即可，既满足了实际的散热需求，又不必开30×10mm，20×20mm散热器的模具。通过使用单一形式的散热器，节省了模具的成本，又降低了散热器的使用成本，用量越大，单价越低。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来详细说明本实用新型；

图1为现有技术中所述的散热器结构示意图。

图2为现有技术中所述的散热器结构示意图。

图3为本实用新型所述的基本型散热器单元结构示意图。

图4为本实用新型所述的另一种基本型散热器单元结构示意图。

图5为本实用新型所述的散热器组合结构示意图。

图6为本实用新型所述的另一种散热器组合结构示意图。

图7为本实用新型所述的非均匀翅片散热器组合结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。