[实用新型]模块化组合式微电子设备散热器有效
| 申请号： | 201821611363.9 | 申请日： | 2018-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN209594126U | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 奚旺;杨庆勉 | 申请（专利权）人： | 上海华东电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201808 上海市嘉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热器 基本型 模块化组合 电子设备 散热器组 本实用新型 散热器组合 散热 元器件 单价 模具 | ||
【权利要求书】：
1.模块化组合式微电子设备散热器，其特征在于，包括若干基本型散热器，基本型散热器根据需要组成m行n列的散热器组，散热器组设置在需要散热的元器件上，m和n为大于等于1的整数；基本型散热器背面设置有散热翅片，基本型散热器翅片为长片结构或阵列结构。
2.根据权利要求1所述的模块化组合式微电子设备散热器，其特征在于，m行n列的散热器组，由外形相同的基本型散热器组成。
3.根据权利要求1所述的模块化组合式微电子设备散热器，其特征在于，m行n列的散热器组，由散热接触面尺寸相同但外形不同的基本型散热器组成。
4.根据权利要求1所述的模块化组合式微电子设备散热器，其特征在于，散热器组通过导热胶黏贴在散热的元器件上。
5.根据权利要求1所述的模块化组合式微电子设备散热器，其特征在于，基本型散热器通过钎焊方式组成散热器组。
6.根据权利要求1所述的模块化组合式微电子设备散热器，其特征在于，所述散热的元器件与m行n列的散热器组尺寸不符，则m行n列的散热器组边缘裁切使尺寸相符。
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