[实用新型]烧结芯片用可调工装模具有效
申请号: | 201821608409.1 | 申请日: | 2018-09-29 |
公开(公告)号: | CN208889622U | 公开(公告)日: | 2019-05-21 |
发明(设计)人: | 丁军雄 | 申请(专利权)人: | 襄阳赛普尔电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673 |
代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人: | 冯子玲 |
地址: | 441000 湖北省襄*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 不锈钢底座 不锈钢 不锈钢弹簧片 本实用新型 不锈钢立柱 工装模具 烧结芯片 可调 模具技术领域 三角形布置 圆心 粉尘污染 螺栓固定 烧结工装 烧结效果 装件 | ||
本实用新型属于烧结工装模具技术领域,一种烧结芯片用可调工装模具,包括不锈钢舟,所述不锈钢舟上部设有若干个不锈钢底座,所述不锈钢底座与不锈钢舟之间通过螺栓固定连接;每个不锈钢底座上都设有两个不锈钢立柱和一个不锈钢弹簧片,所述两个不锈钢立柱和一个不锈钢弹簧片呈三角形布置在不锈钢底座上,所述不锈钢底座的圆心位于所述三角形内。本实用新型可以避免装件时产生粉尘污染,提高烧结效果,降低废品率。
技术领域
本实用新型属于烧结工装模具技术领域,具体涉及一种烧结芯片用可调工装模具。
背景技术
烧结芯片一般是采用石墨舟工装模具,石墨舟上一般有两排工装位,每个工装位上安装有石墨筒。烧结芯片时,按顺序将钼片-铝箔-硅片(图形朝上)-钼片-铝箔-硅片-.....叠放在石墨舟上的石墨筒内,互相贴实,再将石墨舟整体放入石英管内真空加热,铝箔在高温下熔化将钼片和硅片粘在一起。由于钼片、铝箔、硅片与石墨筒间的间隙小,一般只有0.1-0.2mm,在叠放钼片、铝箔和硅片的过程中容易从石墨筒上剐蹭下石墨粉到钼片和硅片之间,导致粘接不良成为废品;有时铝箔熔化从边上流出时会导致石墨筒破裂,或将成品与石墨筒(或/和石墨舟)浇黏在一起,造成烧结完成后取活困难;而且石墨筒和石墨舟之间也容易磕碰破裂。
实用新型内容
针对上述技术问题,本实用新型的目的在于提供一种烧结芯片用可调工装模具,本实用新型可以避免装件时产生粉尘污染,提高烧结效果,降低废品率。
为实现上述目的,本实用新型所采取的技术方案是:
一种烧结芯片用可调工装模具,其特征在于:包括不锈钢舟,所述不锈钢舟上部设有若干个不锈钢底座,所述不锈钢底座与不锈钢舟之间通过螺栓固定连接;每个不锈钢底座上都设有两个不锈钢立柱和一个不锈钢弹簧片,所述两个不锈钢立柱和一个不锈钢弹簧片呈三角形布置在不锈钢底座上,所述不锈钢底座的圆心位于所述三角形内。
作为优选,所述不锈钢弹簧片通过螺栓与不锈钢底座连接;所述不锈钢底座上设有径向布置的条形螺栓孔,所述螺栓与条形螺栓孔匹配连接。
作为优选,所述不锈钢弹簧片为L形,L形的底边通过螺栓与不锈钢底座连接,所述L形的底边中部设有一个向上弧形弯折的弧段。
作为优选,所述两个不锈钢立柱和一个不锈钢弹簧片呈等腰三角形布置在不锈钢底座上,其中不锈钢立柱与不锈钢弹簧片之间的连线为腰。
作为优选,所述若干不锈钢底座在不锈钢舟上呈两排均匀布置。
本实用新型的有益效果为:
1、本实用新型可以避免装件(即装钼片、铝箔、硅片)时产生粉尘污染,提高烧结效果,降低废品率。同时也避免了烧结时流铝的影响,而且防磕碰。
2、本实用新型采用两个固定不锈钢柱和一个可调弹簧片取代石墨筒,清洁性更好,流铝不受影响,全部采用不锈钢防磕碰性更好。
附图说明
图1为烧结芯片用可调工装模具的俯视示意图。
图2为图1的仰视示意图。
图3为图1的右视示意图。
图4为现有技术中石墨舟的俯视示意图。
图5为图4的仰视示意图。
图中:1、不锈钢舟,2、推拉钩块,3、不锈钢底座,4、不锈钢立柱,5、不锈钢弹簧片,6、石墨舟,7、石墨筒,8、弧段。
具体实施方式
为了更好地理解本实用新型,下面结合实施例和附图对本实用新型的技术方案做进一步的说明(如图1、2、3、4、5所示)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造