[实用新型]烧结芯片用可调工装模具有效
| 申请号： | 201821608409.1 | 申请日： | 2018-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN208889622U | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 丁军雄 | 申请（专利权）人： | 襄阳赛普尔电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 冯子玲 |
| 地址： | 441000 湖北省襄*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 不锈钢底座 不锈钢 不锈钢弹簧片 本实用新型 不锈钢立柱 工装模具 烧结芯片 可调 模具技术领域 三角形布置 圆心 粉尘污染 螺栓固定 烧结工装 烧结效果 装件 | ||
【权利要求书】：
1.一种烧结芯片用可调工装模具，其特征在于：包括不锈钢舟(1)，所述不锈钢舟(1)上部设有若干个不锈钢底座(3)，所述不锈钢底座(3)与不锈钢舟(1)之间通过螺栓固定连接；每个不锈钢底座(3)上都设有两个不锈钢立柱(4)和一个不锈钢弹簧片(5)，所述两个不锈钢立柱(4)和一个不锈钢弹簧片(5)呈三角形布置在不锈钢底座(3)上，所述不锈钢底座(3)的圆心位于所述三角形内。
2.根据权利要求1所述的烧结芯片用可调工装模具，其特征在于：所述不锈钢弹簧片(5)通过螺栓与不锈钢底座(3)连接；所述不锈钢底座(3)上设有径向布置的条形螺栓孔，所述螺栓与条形螺栓孔匹配连接。
3.根据权利要求2所述的烧结芯片用可调工装模具，其特征在于：所述不锈钢弹簧片(5)为L形，L形的底边通过螺栓与不锈钢底座(3)连接，所述L形的底边中部设有一个向上弧形弯折的弧段(8)。
4.根据权利要求1所述的烧结芯片用可调工装模具，其特征在于：所述两个不锈钢立柱(4)和一个不锈钢弹簧片(5)呈等腰三角形布置在不锈钢底座(3)上，其中不锈钢立柱(4)与不锈钢弹簧片(5)之间的连线为腰。
5.根据权利要求1所述的烧结芯片用可调工装模具，其特征在于：所述若干不锈钢底座(3)在不锈钢舟(1)上呈两排均匀布置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于襄阳赛普尔电子有限公司，未经襄阳赛普尔电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821608409.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种可调式切粒机收料周转盘
- 下一篇：一种芯片快速植锡平台
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
