[实用新型]一种基片固定装置有效
申请号: | 201821603924.0 | 申请日: | 2018-09-29 |
公开(公告)号: | CN208781877U | 公开(公告)日: | 2019-04-23 |
发明(设计)人: | 宋永明 | 申请(专利权)人: | 东泰高科装备科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/683;C23C14/56 |
代理公司: | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人: | 金海;周放 |
地址: | 102209 北京市昌平*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 安装凹槽 压紧装置 凸台 压片 基片固定装置 弹性件 载板 本实用新型 限位台阶面 碎片率 挡接 压紧 固定载板 锁紧装置 有效地 缓冲 下压 限位 容纳 | ||
1.一种基片固定装置,其包括载板、基片、压紧装置以及用于固定所述载板与所述压紧装置的锁紧装置,所述载板的一面上设置有用于容纳所述基片的安装凹槽,其特征在于,所述压紧装置包括顶板、压片以及弹性件,所述顶板的一面上设置有与所述安装凹槽大小相对应的凸台,所述弹性件设置在所述凸台与所述压片之间;所述压紧装置通过所述压片将所述基片压紧在所述安装凹槽内;所述安装凹槽处设置有与所述凸台的顶面相挡接的限位台阶面。
2.根据权利要求1所述的基片固定装置,其特征在于,所述凸台的顶面上设置有安装盲孔,所述弹性件的一端与所述安装盲孔的孔底相连,所述弹性件的另一端与所述压片相连。
3.根据权利要求2所述的基片固定装置,其特征在于,所述安装盲孔的个数至少为一个,各所述安装盲孔均匀分布在所述凸台的顶面上;所述弹性件的个数与所述安装盲孔的个数相对应,各所述弹性件与各所述安装盲孔一一对应配合。
4.根据权利要求3所述的基片固定装置,其特征在于,所述压片的一面的中部位置设置有压片凹槽。
5.根据权利要求4所述的基片固定装置,其特征在于,所述载板的一面上均布有至少一个所述安装凹槽,所述顶板的一面上均布的所述凸台的个数与所述安装凹槽的个数相对应,各所述安装凹槽与各所述凸台一一对应配合。
6.根据权利要求1-5任一项所述的基片固定装置,其特征在于,所述锁紧装置包括锁紧轴、锁紧钩、扭簧以及固定装置,所述锁紧钩的一端具有钩状结构;所述顶板的另一面上设置有顶面凹槽,所述顶板的侧壁上设置有与所述顶面凹槽相连通的容纳槽;所述载板的另一面上设置有与所述钩状结构相配合的限位槽;所述锁紧轴的两端分别通过所述固定装置与所述容纳槽的两侧相连,所述锁紧钩与所述锁紧轴转动配合;所述扭簧套装在所述锁紧轴上,所述扭簧的一端与所述顶面凹槽的槽底相连,所述扭簧的另一端与所述锁紧钩上远离所述钩状结构的一端相连。
7.根据权利要求6所述的基片固定装置,其特征在于,所述锁紧钩上设置有与所述锁紧轴的外圆周面相配合的半圆形槽。
8.根据权利要求7所述的基片固定装置,其特征在于,所述固定装置为安装板,所述安装板包括第一板和第二板,所述第一板和所述第二板垂直相连并构成L型结构;所述第一板上设置有与所述锁紧轴的外圆周面相配合的第一弧形槽,所述容纳槽的侧壁上设置有与所述锁紧轴的外圆周面相配合的第二弧形槽,所述第一弧形槽与所述第二弧形槽共同围成与所述锁紧轴相匹配的圆孔;所述第二板与所述顶板的另一面相连。
9.根据权利要求1所述的基片固定装置,其特征在于,所述锁紧装置的个数至少为两个,各所述锁紧装置均匀分布在所述顶板的四周。
10.根据权利要求1所述的基片固定装置,其特征在于,所述弹性件为弹簧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的