[实用新型]一种耐压防水IC封装结构

说明书

本实用新型公开了一种耐压防水IC封装结构，包括顶盖、壳体和密封盒，所述壳体的顶部设置有顶盖，所述顶盖和壳体内侧通过螺钉均设置有钢片，所述钢片的内表层设置有耐腐蚀层，所述钢片的外表层设置有吸热层，所述壳体内壁两侧通过二号固定块连接有减震块，所述减震块顶部通过螺钉安装有搭接块，所述搭接块之间设置有IC控制芯片，所述IC控制芯片的底部设置有散热片，所述壳体的两端通过安装片安装有密封盒，所述密封盒的两侧设置有穿设孔，且穿设孔内设置有带孔橡胶块，所述密封盒的两端设置有金属引脚架。该新型IC封装结构有效的增加了封装结构的抗压强度，造价低，便于生产，适合广泛推广使用。

技术领域

本实用新型涉及IC封装技术领域，特别涉及一种耐压防水IC封装结构。

背景技术

目前，IC芯片本身没有直接的接点联接任何电子零部件,其通常需要安装在线路板(PCB)上 ,通过线路板上的线路与其它电子零部件电连接，从而形成一个带功能的电子装备，但是现有的IC封装结构防水密封效果差，往往从壳体和引出脚的位置发生湿气渗漏，并且现有的IC封装结构耐压强度不够。为此，我们提出一种耐压防水IC封装结构。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种耐压防水IC封装结构，顶盖和壳体内侧通过螺钉均设置有钢片，有效的提高了封装结构的刚度、强度和稳定性，使封装结构在使用的过程中不易压坏，经久耐用，延长整体装置的使用寿命，通过密封盒可以避免从壳体和引出脚的位置发生湿气渗漏，通过穿设孔内设置有带孔橡胶块进一步提高密封效果，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种耐压防水IC封装结构，包括顶盖、壳体和密封盒，其特征在于：所述壳体的顶部设置有顶盖，所述顶盖和壳体内侧通过螺钉均设置有钢片，所述钢片的内表层设置有耐腐蚀层，所述钢片的外表层设置有吸热层，所述壳体内壁两侧通过二号固定块连接有减震块，所述减震块顶部通过螺钉安装有搭接块，所述搭接块之间设置有IC控制芯片，所述IC控制芯片的底部设置有散热片，所述壳体的两端通过安装片安装有密封盒，所述密封盒的两侧设置有穿设孔，且穿设孔内设置有带孔橡胶块，所述密封盒的两端设置有金属引脚架。

进一步地，所述壳体内顶端两侧设置有一号固定块，且顶盖通过紧固螺钉固定在一号固定块上。

进一步地，所述耐腐蚀层为钛金属材料制成，所述吸热层为黑铬吸热层。

进一步地，所述金属引脚架贯穿带孔橡胶块和壳体与IC控制芯片电性相连。

进一步地，所述壳体和顶盖为环氧树脂材料制成。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1.顶盖和壳体内侧通过螺钉均设置有钢片，有效的提高了封装结构的刚度、强度和稳定性，使封装结构在使用的过程中不易压坏，经久耐用，延长整体装置的使用寿命。

2.耐腐蚀层为钛金属材料制成，具有抗腐蚀能力强，可以使壳体内表面更加光滑，不易结垢，吸热层为黑铬吸热层，可以吸收壳体内产生的热量，便于传导到壳体上，通过IC控制芯片底部的散热片便于将热量散发出去，避免热量堆积在IC控制芯片的底部，进一步提高散热速率。

3.壳体内壁两侧通过二号固定块连接有减震块，当IC封装结构震动过大时，有效起到缓冲消能的作用，避免IC控制芯片损坏。

4.通过密封盒可以避免从壳体和引出脚的位置发生湿气渗漏，通过穿设孔内设置有带孔橡胶块进一步提高密封效果。

5.该新型IC封装结构有效的增加了封装结构的抗压强度，造价低，便于生产，适合广泛推广使用。

附图说明

图1为本实用新型一种耐压防水IC封装结构的整体结构示意图。