[实用新型]一种耐压防水IC封装结构有效
| 申请号： | 201821595430.2 | 申请日： | 2018-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN208848881U | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | 谢增雄 | 申请（专利权）人： | 江苏聚润硅谷新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 | 代理人： | 李静 |
| 地址： | 224000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 密封盒 壳体 顶盖 钢片 穿设孔 搭接块 减震块 耐压 防水 本实用新型 带孔橡胶块 金属引脚架 顶部设置 封装结构 壳体内壁 两侧设置 两端设置 螺钉安装 耐腐蚀层 螺钉 安装片 固定块 内表层 散热片 外表层 吸热层 生产 | ||
1.一种耐压防水IC封装结构，包括顶盖（1）、壳体（4）和密封盒（5），其特征在于：所述壳体（4）的顶部设置有顶盖（1），所述顶盖（1）和壳体（4）内侧通过螺钉均设置有钢片（2），所述钢片（2）的内表层设置有耐腐蚀层（15），所述钢片（2）的外表层设置有吸热层（16），所述壳体（4）内壁两侧通过二号固定块（11）连接有减震块（10），所述减震块（10）顶部通过螺钉安装有搭接块（9），所述搭接块（9）之间设置有IC控制芯片（14），所述IC控制芯片（14）的底部设置有散热片（12），所述壳体（4）的两端通过安装片安装有密封盒（5），所述密封盒（5）的两侧设置有穿设孔（6），且穿设孔（6）内设置有带孔橡胶块（7），所述密封盒（5）的两端设置有金属引脚架（8）。
2.根据权利要求1所述的一种耐压防水IC封装结构，其特征在于：所述壳体（4）内顶端两侧设置有一号固定块（3），且顶盖（1）通过紧固螺钉固定在一号固定块（3）上。
3.根据权利要求1所述的一种耐压防水IC封装结构，其特征在于：所述耐腐蚀层（15）为钛金属材料制成，所述吸热层（16）为黑铬吸热层。
4.根据权利要求1所述的一种耐压防水IC封装结构，其特征在于：所述金属引脚架（8）贯穿带孔橡胶块（7）和壳体（4）与IC控制芯片（14）电性相连。
5.根据权利要求1所述的一种耐压防水IC封装结构，其特征在于：所述壳体（4）和顶盖（1）为环氧树脂材料制成。
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