[实用新型]一种单颗72V高压LED发光器件

说明书

本实用新型提供一种单颗72V高压LED发光器件，包括：支架、第一散热焊盘、第二散热焊盘和LED发光组件；所述第一散热焊盘嵌入式设置于所述支架的一端，并在所述支架的边沿外引出正极引脚；所述第二散热焊盘嵌入式设置于所述支架的另一端，并在所述支架的边沿外引出负极引脚；所述LED发光组件均匀设置于所述第一散热焊盘和第二散热焊盘上。本实用新型提高了连接的稳定性和牢固性，整体结构均匀美观，散热通道畅通，制作方便；能够有效避免了终端市场的二次设计，使用起来更方便，成本低；同时单颗高达72V的电压，使终端现有线性方案和高压方案更易实现，电源利用率更高，光源使用数量更少，达到设计灵活方便和成本低廉的效果。

技术领域

本实用新型涉及一种LED发光器件，尤其涉及一种单颗72V高压LED发光器件。

背景技术

LED 作为第四代绿色照明光源，目前已经得到世界各领域范围广泛的应用， LED单颗PN结结构组成的芯片电压为3V/2V左右，且为直流电应用恒流源器件。其中作为激发白光的蓝光芯片单颗3V左右，而目前全球市电均为220V/110V交流电，故在实际应用过程中需采用专门制作的LED转换电源驱动进行点亮。而因为转换至较低电压时电源体积巨大，在阻容、线性方案电源应用中，需对LED单颗光源做出电路设计提升单串驱动电压以实现驱动与光源匹配。

目前封装达成此光源效果方式主要采用外部SMD器件组合线路或内部串联多颗芯片实现，主要采用密集的单颗LED光源串联，成品体积巨大，设计不方便；因此，以上方式无法应用至灯杯或模组等小体积成品产品中，同时多颗串联引起的线阻高和电路失效等情况也大大增加。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是需要提供一种体积小、成本低、结构稳定可靠和电源利用率高的LED发光器件。

对此，本实用新型提供一种单颗72V高压LED发光器件，包括：支架、第一散热焊盘、第二散热焊盘和LED发光组件；所述第一散热焊盘嵌入式设置于所述支架的一端，并在所述支架的边沿外引出正极引脚；所述第二散热焊盘嵌入式设置于所述支架的另一端，并在所述支架的边沿外引出负极引脚；所述LED发光组件均匀设置于所述第一散热焊盘和第二散热焊盘上。

本实用新型的进一步改进在于，所述第一散热焊盘和第二散热焊盘的面积大小相等。

本实用新型的进一步改进在于，所述LED发光组件包括四颗串联连接的18V高压蓝光芯片，其中两颗18V高压蓝光芯片设置于所述第一散热焊盘上，另外两颗18V高压蓝光芯片设置于所述第二散热焊盘上。

本实用新型的进一步改进在于，所述LED发光组件的正极与所述正极引脚相连接，所述LED发光组件的负极与所述负极引脚相连接。

本实用新型的进一步改进在于，所述LED发光组件的正极通过金线与所述正极引脚相连接，所述LED发光组件的负极通过金线与所述负极引脚相连接。

本实用新型的进一步改进在于，所述支架上设置有内陷放置腔，所述LED发光组件通过所述第一散热焊盘和第二散热焊盘设置于所述内陷放置腔的底部。

本实用新型的进一步改进在于，所述内陷放置腔的内壁为下宽上窄的坡度内壁。

本实用新型的进一步改进在于，所述第一散热焊盘、第二散热焊盘和LED发光组件分别与所述内陷放置腔之间填充设置有透明封胶层。

本实用新型的进一步改进在于，所述透明封胶层包括硅树脂胶以及设置于所述硅树脂胶中的荧光粉。

本实用新型的进一步改进在于，所述支架上设置有支架缺口，所述支架缺口设置于靠近所述负极引脚的一个支架角上。