[实用新型]一种单颗72V高压LED发光器件有效
申请号: | 201821582000.7 | 申请日: | 2018-09-27 |
公开(公告)号: | CN208738240U | 公开(公告)日: | 2019-04-12 |
发明(设计)人: | 李忠;方干;邓启爱 | 申请(专利权)人: | 深圳市两岸光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/64 |
代理公司: | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人: | 温玉珍 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热焊盘 支架 本实用新型 嵌入式设置 发光器件 高压LED 电源利用率 二次设计 负极引脚 光源使用 均匀设置 散热通道 正极引脚 制作方便 终端市场 牢固性 美观 终端 畅通 灵活 | ||
1.一种单颗72V高压LED发光器件,其特征在于,包括:支架、第一散热焊盘、第二散热焊盘和LED发光组件;所述第一散热焊盘嵌入式设置于所述支架的一端,并在所述支架的边沿外引出正极引脚;所述第二散热焊盘嵌入式设置于所述支架的另一端,并在所述支架的边沿外引出负极引脚;所述LED发光组件均匀设置于所述第一散热焊盘和第二散热焊盘上。
2.根据权利要求1所述的单颗72V高压LED发光器件,其特征在于,所述第一散热焊盘和第二散热焊盘的面积大小相等。
3.根据权利要求1所述的单颗72V高压LED发光器件,其特征在于,所述LED发光组件包括四颗串联连接的18V高压蓝光芯片,其中两颗18V高压蓝光芯片设置于所述第一散热焊盘上,另外两颗18V高压蓝光芯片设置于所述第二散热焊盘上。
4.根据权利要求1至3任意一项所述的单颗72V高压LED发光器件,其特征在于,所述LED发光组件的正极与所述正极引脚相连接,所述LED发光组件的负极与所述负极引脚相连接。
5.根据权利要求4所述的单颗72V高压LED发光器件,其特征在于,所述LED发光组件的正极通过金线与所述正极引脚相连接,所述LED发光组件的负极通过金线与所述负极引脚相连接。
6.根据权利要求1至3任意一项所述的单颗72V高压LED发光器件,其特征在于,所述支架上设置有内陷放置腔,所述LED发光组件通过所述第一散热焊盘和第二散热焊盘设置于所述内陷放置腔的底部。
7.根据权利要求6所述的单颗72V高压LED发光器件,其特征在于,所述内陷放置腔的内壁为下宽上窄的坡度内壁。
8.根据权利要求6所述的单颗72V高压LED发光器件,其特征在于,所述第一散热焊盘、第二散热焊盘和LED发光组件与所述内陷放置腔之间填充设置有透明封胶层。
9.根据权利要求8所述的单颗72V高压LED发光器件,其特征在于,所述透明封胶层包括硅树脂胶以及设置于所述硅树脂胶中的荧光粉。
10.根据权利要求1至3任意一项所述的单颗72V高压LED发光器件,其特征在于,所述支架上设置有支架缺口,所述支架缺口设置于靠近所述负极引脚的一个支架角上。
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