[实用新型]一种夹持头及夹持装置有效
申请号: | 201821573132.3 | 申请日: | 2018-09-26 |
公开(公告)号: | CN208690233U | 公开(公告)日: | 2019-04-02 |
发明(设计)人: | 谢金晶;王豪兵;周彬;衡阳;郑旭然 | 申请(专利权)人: | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L31/18 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 215129 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 夹爪 第一板 弧形槽 夹持头 夹持工件 夹持装置 相对设置 运输技术领域 本实用新型 表面设置 工件夹持 夹持固定 夹持空间 竖直设置 水平设置 固定的 夹持力 位置处 硅片 晃动 夹紧 保证 | ||
本实用新型公开了一种夹持头及夹持装置,涉及硅片运输技术领域。该夹持头包括相对设置的第一夹爪和第二夹爪,第一夹爪和所述第二夹爪整体均呈L型,包括竖直设置的第一板和水平设置的第二板,所述第二夹爪中的第一板朝向所述第一夹爪的表面设置有弧形槽,两个所述第一板之间形成夹持工件的夹持空间。该夹持头包括相对设置的第一夹爪和第二夹爪,第二夹爪的第一板上设置有弧形槽,使得弧形槽所在位置处两个第一板之间的距离是在一定范围内变化的,夹持工件时,根据工件的实际尺寸,工件可以夹持固定在弧形槽的对应位置处,以避免工件受到的夹持力过大损坏或工件未被夹紧出现晃动等问题,从而保证工件夹持固定的稳定性。
技术领域
本实用新型涉及硅片运输技术领域,尤其涉及一种夹持头及夹持装置。
背景技术
常规的化石燃料日益消耗殆尽,在所有的可持续能源中,太阳能无疑是一种最清洁、最普遍和最有潜力的替代能源。目前,在所有的太阳电池中,晶体硅太阳电池是得到大范围商业推广的太阳能电池之一,这是由于硅材料在地壳中有着极为丰富的储量,同时晶体硅太阳电池相比其他类型的太阳能电池有着优异的电学性能和机械性能,因此,晶体硅太阳电池在光伏领域占据着重要的地位。
现有技术中,晶体硅太阳能电池的制备工艺主要包括:清洗、去损伤层、制绒、扩散制结、刻蚀、沉积减反射膜、丝网印刷、烧结、电池片测试。其中,在丝网印刷时,需通过夹持头将电池片抓入烘箱。现有的夹持头如图1所示,包括两个相对设置的呈L型的夹爪1',电池片2'水平夹持在两个夹爪1'之间。由于电池片2'的尺寸具有一定的公差,而夹持头夹紧时两个夹爪1'之间的距离是一定的,很容易夹碎电池片2'或者起不到夹紧电池片2'的作用,对电池片2'的夹取效果差。
实用新型内容
本实用新型的一个目的在于提出一种夹持头,可以适应电池片尺寸公差变化,避免电池片晃动或夹碎电池片。
为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种夹持头,包括相对设置的第一夹爪和第二夹爪,所述第一夹爪和所述第二夹爪均呈L型,所述第一夹爪和所述第二夹爪均包括竖直设置的第一板和水平设置的第二板,所述第二夹爪中的第一板朝向所述第一夹爪的表面设置有弧形槽,两个所述第一板之间形成夹持工件的夹持空间。
其中,所述弧形槽延伸至所述第二板。
其中,所述弧形槽与所述第一夹爪的第一板之间的距离由所述弧形槽的两端向中间逐渐增大。
其中,所述第一夹爪和所述第二夹爪的表面上设置有弹性层。
其中,所述第一夹爪和所述第二夹爪的数量均为两个及以上。
本实用新型的另一个目的在于提出一种夹持装置,可以适应电池片尺寸公差变化,避免电池片晃动或夹碎电池片。
为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种夹持装置,包括如上所述的夹持头。
其中,所述夹持装置还包括:
驱动机构,所述驱动机构与所述夹持头连接,用于驱动所述第一夹爪和所述第二夹爪相互靠近或远离。
其中,所述驱动机构包括:
第一电机;
第一丝杠,所述第一丝杠与所述第一电机连接,所述第一丝杠沿所述第一夹爪和所述第二夹爪的排列方向设置;
第一螺母,所述第一螺母与所述第一丝杠配合,并与所述第二夹爪连接。
其中,所述夹持装置还包括:
升降机构,所述升降机构与所述夹持头连接,用于驱动所述夹持头升降。
其中,所述升降机构包括:
第二电机;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造