[实用新型]一种半导体的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种半导体的封装结构，包括封装基底，所述封装基底的上端面固定有引线框架，所述引线框架的左右两侧均设有引线孔，所述引线孔内设有引线，引线框架里面设有绝缘体，所述绝缘体上具有安装槽，所述引线孔内设有连接至安装槽内的引线，所述安装槽内安装有芯片，安装槽上设有槽盖，槽盖使芯片在安装槽内保持密封状态，引线框架上设有导热块框架，所述导热块框架内安装有导热块，所述导热块上端面上设有散热片，所述散热片上设有多个散热孔，引线框架与导热块框架之间还设有磁片，本实用结构可拆卸，若芯片出现损坏问题，可进行更换芯片动作后继续使用，良好的防干扰作用、稳定性以及散热作用。

技术领域

本实用新型涉及封装结构领域，尤其是涉及一种半导体的封装结构。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装过程为来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）的小岛上，再利用超细的金属导线或导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路，然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作才能入库出货；

半导体封装形式主要是DIP双列直插式封装，DIP封装具有以下特点，适合在PCB上穿孔焊接，操作方便，芯片面积与封装面积之间的比值较大，体积也较大，但是DIP封装也存有一系列问题，例如散热性能不好、引脚数目过多，引脚之间的距离较近，容易造成相互影响，并且通常使用焊接的方式将芯片密封起来，若芯片损坏后将会直接导致整个结构的报废。

实用新型内容

本实用新型为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。

一种半导体的封装结构，包括封装基底，所述封装基底的上端面固定有引线框架，所述引线框架的左右两侧均设有引线孔，所述引线孔内设有引线，引线框架里面设有绝缘体，所述绝缘体上具有安装槽，所述引线孔内设有连接至安装槽内的引线，所述安装槽内安装有芯片，安装槽上设有槽盖，槽盖使芯片在安装槽内保持密封状态，引线框架上设有导热块框架，所述导热块框架内安装有导热块，所述导热块上端面上设有散热片，所述散热片上设有多个散热孔，引线框架与导热块框架之间还设有磁片。

优选地，所述引线框架上的引线孔左右均设有五个，能有效防止引线与引线之间的相互干扰。

优选地，所述导热块框架所选材料为铁，更容易与磁铁起到相互吸引作用，而更好的固定在引线框架上。

优选地，所述导热块的材质为铜。

优选地，所述导热块的面积比芯片的面积大，热传递的有效面积越大，封装结构的散热性能越好。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用结构新颖，芯片处于密封状态下，避免与空气接触，引线与引线之间保持着适当的距离，起到防干扰的作用，保持良好的稳定性，利用导热块以及散热孔，起到更理想的散热作用；

本实用结构可拆卸，若芯片出现损坏问题，可进行更换芯片动作后继续使用，结构简单，易操作。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型一种半导体的封装结构的结构示意图；

图2是本实用新型一种半导体的封装结构的剖视图；