[实用新型]一种半导体的封装结构有效
| 申请号： | 201821569683.2 | 申请日： | 2018-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN208889650U | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 陈华 | 申请（专利权）人： | 深圳力迈电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/36;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热 引线框架 安装槽 引线孔 绝缘体 封装结构 散热片 芯片 槽盖 基底 封装 半导体 本实用新型 密封状态 散热作用 实用结构 芯片动作 左右两侧 防干扰 可拆卸 散热孔 上端面 上端 磁片 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体的封装结构，包括封装基底，其特征在于，所述封装基底的上端面固定有引线框架，所述引线框架的左右两侧均设有引线孔，所述引线孔内设有引线，引线框架里面设有绝缘体，所述绝缘体上具有安装槽，所述引线孔内设有连接至安装槽内的引线，所述安装槽内安装有芯片，安装槽上设有槽盖，槽盖使芯片在安装槽内保持密封状态，引线框架上设有导热块框架，所述导热块框架内安装有导热块，所述导热块上端面上设有散热片，所述散热片上设有多个散热孔，引线框架与导热块框架之间还设有磁片。
2.根据权利要求1所述的一种半导体的封装结构，其特征在于，所述引线框架上的引线孔左右两侧均设有五个。
3.根据权利要求1所述的一种半导体的封装结构，其特征在于，所述导热块框架所选材料为铁。
4.根据权利要求1所述的一种半导体的封装结构，其特征在于，所述导热块的材质为铜。
5.根据权利要求1所述的一种半导体的封装结构，其特征在于，所述导热块的面积比芯片的面积大。
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