[实用新型]一种用于真空磁控溅射镀膜靶材的邦定装置有效

专利信息
申请号: 201821568226.1 申请日: 2018-09-25
公开(公告)号: CN208898983U 公开(公告)日: 2019-05-24
发明(设计)人: 赵斌;马建雨 申请(专利权)人: 惠州市烯谷新能源产业技术研究院有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35
代理公司: 深圳市德锦知识产权代理有限公司 44352 代理人: 丁敬伟
地址: 516000 广东省惠州市东江*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 加热装置 靶材 真空磁控溅射镀膜 本实用新型 加热台面 支撑结构 加热体 功率可调 均匀布置 连接控制 制造成本 接电 匹配 应用
【权利要求书】:

1.一种用于真空磁控溅射镀膜靶材的邦定装置,其特征在于:包括有支撑结构,所述支撑结构上设有加热装置,所述加热装置包括若干均匀布置的加热体,所述加热体分别接电连接控制,所述加热装置上放置有与靶材尺寸相匹配的加热台面。

2.根据权利要求1所述的一种用于真空磁控溅射镀膜靶材的邦定装置,其特征在于:所述加热体为电阻丝加热盘。

3.根据权利要求2所述的一种用于真空磁控溅射镀膜靶材的邦定装置,其特征在于:所述加热体下方还设有用于放置所述加热体的托盘,所述托盘固定在所述支撑结构上。

4.根据权利要求1所述的一种用于真空磁控溅射镀膜靶材的邦定装置,其特征在于:还包括温控箱,所述温控箱用于调节所述加热装置的通断和加热温度。

5.根据权利要求3所述的一种用于真空磁控溅射镀膜靶材的邦定装置,其特征在于:所述托盘上设有能与所述电阻丝加热盘相匹配的固定槽,用于防止所述电阻丝加热盘移动。

6.根据权利要求5所述的一种用于真空磁控溅射镀膜靶材的邦定装置,其特征在于:所述固定槽上设有能与电阻丝加热盘相匹配的供电接口。

7.根据权利要求5所述的一种用于真空磁控溅射镀膜靶材的邦定装置,其特征在于:所述电阻丝加热盘包括电阻丝和用于放置所述电阻丝的陶瓷底盘。

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