[实用新型]印制电路板及灯条

说明书

本实用新型提供了一种印制电路板及灯条，属于显示技术领域。所述印制电路板包括：基底，以及位于基底上的多个相互绝缘的焊接单元，焊接单元包括：相连接的焊盘和散热部。本实用新型解决了印制电路板的热量较高的问题。本实用新型用于制备印制电路板及灯条。

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，特别涉及一种印制电路板及灯条。

背景技术

随着科技的发展，显示装置的应用越来越广泛，显示装置包括背光模组，背光模组包括灯条。

灯条包括印制电路板，以及设置在印制电路板上的多个灯珠。其中，印制电路板包括：基底，以及设置在基底上的多组焊盘，该多组焊盘与多个灯珠一一对应。每组焊盘包括设置在基底上的正极焊盘和负极焊盘，且每组焊盘对应的灯珠分别与该组焊盘中的正极焊盘和负极焊盘焊接。

然而，在灯条发光时，灯条中的焊盘的热量较高，且该热量不易散出，导致印制电路板的热量较高。

实用新型内容

本申请提供了一种印制电路板及灯条，可以解决相关技术中印制电路板的热量较高的问题，所述技术方案如下：

一方面，提供了一种印制电路板，所述印制电路板包括：基底，以及位于所述基底上的多个相互绝缘的焊接单元，所述焊接单元包括：相连接的焊盘和散热部。

可选地，述印制电路板上具有与所述多个焊接单元一一对应的多组导热孔，每组所述导热孔贯穿其对应的焊接单元以及所述基底。

可选地，每组所述导热孔贯穿其对应的焊接单元中的焊盘。

可选地，每组所述导热孔贯穿其对应的焊接单元中焊盘的非焊接区域。

可选地，所述基底包括：叠加的第一绝缘层和散热层，所述焊接单元位于所述第一绝缘层远离所述散热层的一侧，每个所述导热孔贯穿所述第一绝缘层和所述散热层。

可选地，所述印制电路板还包括：位于所述散热层远离所述第一绝缘层一侧的第二绝缘层，所述第二绝缘层中具有至少一个散热孔，每个所述散热孔正对至少一个所述导热孔。

可选地，所述焊接单元还包括：至少一个导热部，所述焊盘与所述散热部通过所述至少一个导热部连接，

对于每个所述导热部，所述焊盘的第一表面朝向所述导热部，所述散热部的第二表面朝向所述导热部，所述导热部与所述第一表面中的部分区域连接，且与所述第二表面的部分区域连接。

可选地，所述焊盘呈T形，所述散热部呈L形，且所述散热部半包围所述焊盘。

可选地，所述基底上具有焊接图案，所述焊接图案包括：所述多个相互绝缘的焊接单元。

另一方面，提供一种灯条，所述灯条包括：上述印制电路板。

本申请提供的技术方案带来的有益效果是：基板上包括多个相互绝缘的焊接单元，该焊接单元除了包括焊盘外，还包括与该焊盘连接的散热部，在与该印制电路板中焊盘焊接在一起的电子元件工作的过程中，该焊盘所产生的热量可以通过与该焊盘连接的散热部散出，减小了印制电路板的热量，提高了印制电路板的散热效果。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的实施例，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种印制电路板的结构示意图；

图2为图1中P1方向上的示意图；