[实用新型]印制电路板及灯条有效
| 申请号： | 201821568217.2 | 申请日： | 2018-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN209089277U | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 史贺亚 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;京东方光科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 刘小鹤 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印制电路板 本实用新型 灯条 焊接单元 基底 散热部 焊盘 绝缘 制备 | ||
1.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括：基底，以及位于所述基底上的多个相互绝缘的焊接单元，所述焊接单元包括：相连接的焊盘和散热部。
2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板上具有与所述多个焊接单元一一对应的多组导热孔，每组所述导热孔贯穿其对应的焊接单元以及所述基底。
3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，每组所述导热孔贯穿其对应的焊接单元中的焊盘。
4.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，每组所述导热孔贯穿其对应的焊接单元中焊盘的非焊接区域。
5.根据权利要求2至4任一所述的印制电路板，其特征在于，所述基底包括：叠加的第一绝缘层和散热层，所述焊接单元位于所述第一绝缘层远离所述散热层的一侧，每个所述导热孔贯穿所述第一绝缘层和所述散热层。
6.根据权利要求5所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板还包括：位于所述散热层远离所述第一绝缘层一侧的第二绝缘层，
所述第二绝缘层中具有至少一个散热孔，每个所述散热孔正对至少一个所述导热孔。
7.根据权利要求1至4任一所述的印制电路板，其特征在于，所述焊接单元还包括：至少一个导热部，所述焊盘与所述散热部通过所述至少一个导热部连接，
对于每个所述导热部，所述焊盘的第一表面朝向所述导热部，所述散热部的第二表面朝向所述导热部，所述导热部与所述第一表面中的部分区域连接，且与所述第二表面的部分区域连接。
8.根据权利要求1至4任一所述的印制电路板，其特征在于，所述焊盘呈T形，所述散热部呈L形，且所述散热部半包围所述焊盘。
9.根据权利要求1至4任一所述的印制电路板，其特征在于，所述基底上具有焊接图案，所述焊接图案包括：所述多个相互绝缘的焊接单元。
10.一种灯条，其特征在于，所述灯条包括：权利要求1至9任一所述的印制电路板。
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