[实用新型]一种金属硅块研磨用上料装置有效

专利信息
申请号: 201821567864.1 申请日: 2018-09-26
公开(公告)号: CN208810244U 公开(公告)日: 2019-05-03
发明(设计)人: 邹红彬 申请(专利权)人: 江西水星科技有限公司
主分类号: B02C18/14 分类号: B02C18/14;B02C18/22
代理公司: 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 代理人: 卢富华
地址: 338000 江西省新余市高新开发区*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 粉碎筒 金属硅 研磨 进料漏斗 转轴 本实用新型 粉末收集 钩形滑槽 驱动电机 上料装置 粗研磨 大块 筛网 金属硅粉末 两端对称 螺旋滚刀 下半桶体 研磨装置 转动连接 挡料板 联轴器 输出轴 侧壁 定刀 铰接 爪刀 穿过 堵塞
【权利要求书】:

1.一种金属硅块研磨用上料装置,包括进料漏斗(1),其特征在于:所述进料漏斗(1)内部铰接有第一挡料板(2),所述进料漏斗(1)下方设置有粉碎筒(3),所述粉碎筒(3)的一侧设置有驱动电机(4),所述驱动电机(4)的输出轴通过联轴器转动连接有第一转轴(5),所述第一转轴(5)穿过粉碎筒(3)的侧壁设置在粉碎筒(3)内,所述第一转轴(5)的外表面设置有螺旋滚刀(6),所述螺旋滚刀(6)内侧设置有定刀(7),所述螺旋滚刀(6)的刀片之间位于第一转轴(5)上设置有爪刀(8),所述粉碎筒(3)下半桶体设置有筛网(9),所述粉碎筒(3)外侧位于筛网(9)的两端对称设置有钩形滑槽(10),所述钩形滑槽(10)内设置有粉末收集槽(11),所述粉碎筒(3)的一端连通有出料漏斗(12),所述出料漏斗(12)下方设置有输送机(13),所述输送机(13)下方设置有第一支架(14)。

2.根据权利要求1所述的一种金属硅块研磨用上料装置,其特征在于:所述钩形滑槽(10)的内壁上位于粉末收集槽(11)上方设置有第二挡料板(15)。

3.根据权利要求1所述的一种金属硅块研磨用上料装置,其特征在于:所述输送机(13)的传送带上设置有隔板(16)。

4.根据权利要求1所述的一种金属硅块研磨用上料装置,其特征在于:所述输送机(13)的外侧设置有挡板(17),所述出料漏斗(12)的出料口固定连接在挡板(17)上。

5.根据权利要求1所述的一种金属硅块研磨用上料装置,其特征在于:所述钩形滑槽(10)内通过第二转轴(18)转动连接有滑轮(19)。

6.根据权利要求1所述的一种金属硅块研磨用上料装置,其特征在于:两组所述钩形滑槽(10)下方焊接有两组第二支架(20)。

7.根据权利要求1所述的一种金属硅块研磨用上料装置,其特征在于:所述驱动电机(4)通过基座(21)固定在支撑框架(22)上。

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