[实用新型]一种自动化的送料装置有效

专利信息
申请号: 201821559134.7 申请日: 2018-09-21
公开(公告)号: CN209143134U 公开(公告)日: 2019-07-23
发明(设计)人: 许勇 申请(专利权)人: 东莞市华庄电子有限公司
主分类号: B65G47/82 分类号: B65G47/82
代理公司: 深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360 代理人: 陈琳
地址: 523460 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
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【说明书】:

实用新型涉及自动设备领域,具体涉及一种自动化的送料装置,包括机架、来料机构、升降机构、第一夹紧机构、顶出机构,所述升降机构带动放置在来料机构上的多个产品上升,所述第一夹紧机构夹紧倒数第二个产品,所述顶出机构推动倒数第一个产品到达取料区域,或者,所述升降机构带动倒数第一个产品下降后,所述顶出机构再推动产品到达取料区域,所述送料装置的自动化程度和效率高。

技术领域

本实用新型涉及自动设备领域,具体涉及一种自动化的送料装置。

背景技术

由于IC(半导体元器件)具有体积小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性高、性能好等优点,同时成本低,便于大规模成产,使得IC行业发展呈现指数上升的趋势。

由此,也极大地带动了IC加工行业的发展,特别是对于SMT(Surface MountTechnology,中文称为表面组装技术)加工行业。目前,与IC匹配的送料方式主要有两种:一种是手动送料,即操作员手动把Tray盘送到贴片机的取料区域;另一种是自动送料,即通过贴片机自配的Tray机将Tray盘送到贴片机的取料区域。

手动送料方式存在很多缺陷:①、效率低;②、人工操作常有失误,容易放反物料;③、人带静电,可能会对IC造成损坏。自动送料方式虽然避免了手动送料方式的缺陷,但由于自动送料每次换料时,都会有一个回程时间,对生产效率造成了一定的影响;并且,自动送料方式常常是利用升降机构由下往上提升IC,再通过推送机构将IC输送到取料区域,对于升降机构而言,需要承载过重的IC进行升降输送,行程过远,容易造成升降机构的损坏。

因此,设计一种自动化程度和效率高的送料装置,一直是本领域技术人员重点研究的问题之一。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种自动化的送料装置,解决现有送料装置自动化程度和效率低,并且升降输送产品的行程过远的问题。

为解决该技术问题,本实用新型提供一种送料装置,包括机架,还包括用于接收产品的来料机构、用于上下推动产品且设在来料机构下方的升降机构、用于夹紧产品且设在来料机构两侧的第一夹紧机构、用于推动产品且设在来料机构一侧的顶出机构,所述来料机构、升降机构、第一夹紧机构和顶出机构均安装在机架上;其中,所述升降机构带动放置在来料机构上的多个产品上升,所述第一夹紧机构夹紧倒数第二个产品,所述顶出机构推动倒数第一个产品到达取料区域,或者,所述升降机构带动倒数第一个产品下降后,所述顶出机构再推动产品到达取料区域。

其中,较佳方案是:所述机架包括立板以及固定安装在立板上的固定块,所述升降机构包括第一气缸、连接第一气缸的升降板以及设在升降板上的支撑板,所述支撑板中设有与固定块相匹配并受固定块限制的限位槽,所述第一气缸驱动升降板和支撑板升降运动,所述支撑板带动产品升降运动。

其中,较佳方案是:所述顶出机构包括安装在机架上的第一电机、连接第一电机的第一转轴、与第一转轴对应设置的转轮、套设在第一转轴和转轮上的第一皮带、设置在转轮和第一转轴之间的滑轨以及设在滑轨上的顶块,所述第一电机驱动第一转轴转动,所述第一转轴带动第一皮带转动,所述第一皮带带动顶块在滑轨上移动,所述顶块推送产品到达取料区域。

其中,较佳方案是:所述顶出机构还包括套设在第一电机和第一转轴上的主动带。

其中,较佳方案是:所述第一夹紧机构包括安装在立板上的第二气缸以及安装在第二气缸上的第一夹紧板,所述第二气缸驱动第一夹紧板移动,所述第一夹紧板夹紧产品。

其中,较佳方案是:所述来料机构包括安装在立板上的限位板,所述限位板在与产品水平方向的横截面呈L型。

其中,较佳方案是:所述送料装置还包括用于回收已用完的产品且设在取料区域的回收机构,所述回收机构安装在机架上。

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