[实用新型]可控硅电器元件与加热底座

说明书

本申请提供了一种可控硅电器元件与加热底座，可控硅电器元件包括电路板、可控硅和散热片，所述电路板上设有第一固定孔，所述可控硅避开所述第一固定孔连接于所述电路板上，所述可控硅上设有第二固定孔，所述散热片设置于所述电路板的一侧，并与所述可控硅相接触，所述散热片上设有第一螺纹孔和第二螺纹孔，所述第一螺纹孔与所述第一固定孔相对应并通过螺丝固定，所述第二螺纹孔与所述第二固定孔相对应并通过螺丝固定。本申请可以实现散热片的牢固固定。

技术领域

本申请涉及可控硅电器元件技术领域，尤其涉及一种可控硅电器元件与加热底座。

背景技术

可控硅电器元件通常包括自下而上依次堆叠的电路板、可控硅和散热片，其中可控硅焊接于电路板，散热片固定于可控硅，通过散热片降低可控硅的温度。

由于散热硅通常较小，将散热片固定于可控硅可能会由于不够牢固而脱落，从而影响散热效果。

实用新型内容

本申请提供了一种可控硅电器元件，以实现散热片的牢固固定。

本申请的第一方面提供了一种可控硅电器元件，其包括：

电路板，所述电路板上设有第一固定孔；

可控硅，避开所述第一固定孔连接于所述电路板上，所述可控硅上设有第二固定孔；

散热片，设置于所述电路板的一侧，并与所述可控硅相接触，所述散热片上设有第一螺纹孔和第二螺纹孔；

所述第一螺纹孔与所述第一固定孔相对应并通过螺丝固定，所述第二螺纹孔与所述第二固定孔相对应并通过螺丝固定。

可选地，还包括测温元件，所述测温元件的输入端贴附于所述可控硅的表面，所述测温元件的输出端连接于所述电路板。

可选地，所述测温元件的输入端贴附于所述可控硅朝向所述散热片的一面。

可选地，所述散热片上还设有测温引线孔，所述测温元件的输出端设有测温引线，所述测温引线穿过所述测温引线孔连接于所述电路板。

可选地，所述测温元件为NTC测温元件。

可选地，所述电路板上设有嵌入安装孔，所述可控硅连接于所述嵌入安装孔内。

可选地，所述嵌入安装孔的横截面大于所述可控硅的横截面。

可选地，所述可控硅朝向所述散热片的一侧与所述电路板朝向所述散热片的一侧的表面相平。

可选地，所述散热板的表面设有散热凹槽。

本申请的第二方面提供了一种加热底座，其包括上述任一所述的可控硅电器元件和温度控制芯片。

本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果：

本申请通过在散热片上设置第一螺纹孔和第二螺纹孔，通过第一螺纹孔和第二螺纹孔分别将散热板固定于可控硅和电路板，增强散热片固定的牢固程度。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。

附图说明

图1为本申请实施例提供的可控硅电器元件的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的电路板的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的可控硅的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的散热板的结构示意图；

图5为本申请实施例提供的加热底座的结构示意图。

附图标记：

1-电路板；