[实用新型]可控硅电器元件与加热底座有效
申请号: | 201821551302.8 | 申请日: | 2018-09-21 |
公开(公告)号: | CN208690246U | 公开(公告)日: | 2019-04-02 |
发明(设计)人: | 杜露男;黄清仕 | 申请(专利权)人: | 浙江绍兴苏泊尔生活电器有限公司 |
主分类号: | H01L23/40 | 分类号: | H01L23/40 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 王刚;龚敏 |
地址: | 312017 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 可控硅 固定孔 电路板 螺纹孔 散热片 电器元件 加热底座 螺丝固定 申请 避开 | ||
1.一种可控硅电器元件,其特征在于,包括:
电路板(1),所述电路板(1)上设有第一固定孔(10);
可控硅(3),避开所述第一固定孔(10)连接于所述电路板(1)上,所述可控硅(3)上设有第二固定孔(32);
散热片(7),设置于所述电路板(1)的一侧,并与所述可控硅(3)相接触,所述散热片(7)上设有第一螺纹孔(70)和第二螺纹孔(72);
所述第一螺纹孔(70)与所述第一固定孔(10)相对应并通过螺丝固定,所述第二螺纹孔(72)与所述第二固定孔(32)相对应并通过螺丝固定。
2.根据权利要求1所述的可控硅电器元件,其特征在于,还包括测温元件(5),所述测温元件(5)的输入端贴附于所述可控硅(3)的表面,所述测温元件(5)的输出端连接于所述电路板(1)。
3.根据权利要求2所述的可控硅电器元件,其特征在于,所述测温元件(5)的输入端贴附于所述可控硅(3)朝向所述散热片(7)的一面。
4.根据权利要求3所述的可控硅电器元件,其特征在于,所述散热片(7)上还设有测温引线孔(74),所述测温元件(5)的输出端设有测温引线(50),所述测温引线(50)穿过所述测温引线孔(74)连接于所述电路板(1)。
5.根据权利要求2所述的可控硅电器元件,其特征在于,所述测温元件(5)为NTC测温元件。
6.根据权利要求1所述的可控硅电器元件,其特征在于,所述电路板(1)上设有嵌入安装孔(12),所述可控硅(3)连接于所述嵌入安装孔(12)内。
7.根据权利要求6所述的可控硅电器元件,其特征在于,所述嵌入安装孔(12)的横截面大于所述可控硅(3)的横截面。
8.根据权利要求6所述的可控硅电器元件,其特征在于,所述可控硅(3)朝向所述散热片(7)的一侧与所述电路板(1)朝向所述散热片(7)的一侧的表面相平。
9.根据权利要求1所述的可控硅电器元件,其特征在于,所述散热片(7)的表面设有散热凹槽。
10.一种加热底座,其特征在于,包括权利要求1-9任一所述的可控硅电器元件和温度控制芯片。
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