[实用新型]用于集成电路封装的盖板及集成电路封装器件

说明书

本实用新型的实施例公开一种用于集成电路封装的盖板及集成电路封装器件，涉及集成电路封装技术领域，为便于简化封装工艺而发明。所述用于集成电路封装的盖板，包括：盖板本体，在所述盖板本体的待封装面上固定有金属层，在所述金属层上设有预成型的焊料层，所述焊料层通过冷压焊的方式固定在所述金属层上；所述集成电路封装器件，包括盒体，在所述盒体内设有芯片模块，在所述盒体的开口处封装有盖板，所述盖板为所述的用于集成电路封装的盖板，所述焊料层熔融后焊接在所述开口的周缘。本实用新型适用于集成电路封装器件的气密性封装。

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，尤其涉及用于集成电路封装的盖板及集成电路封装器件。

背景技术

在使用预成型焊料片的气密性或真空器件封装工艺中，通常是将封装盖板、预成型焊料片和金属或陶瓷管座依次放入封焊夹具并定位，再进入真空炉内经过抽真空、加热、加压和降温过程，完成整个真空封焊工艺。在实际应用中盖板、预成型焊料片、管座的放置及定位过程操作繁琐，封装工艺较为复杂。

发明内容

有鉴于此，本实用新型实施例提供一种用于集成电路封装的盖板及集成电路封装器件，便于简化封装工艺。

第一方面，本实用新型实施例提供一种用于集成电路封装的盖板，包括：盖板本体，在所述盖板本体的待封装面上固定有金属层，在所述金属层上设有预成型的焊料层，所述焊料层通过冷压焊的方式固定在所述金属层上。

根据本实用新型实施例的一种具体实现方式，所述金属层呈封闭的环形，所述金属层的外缘形状与所述盖板本体的外缘形状相适应，且所述金属层的外形尺寸小于所述盖板本体的外形尺寸。

根据本实用新型实施例的一种具体实现方式，所述金属层呈封闭的环形，所述金属层的外缘形状与所述盖板本体的外缘形状相适应；所述焊料层呈封闭的环形，所述焊料层的外缘形状与所述金属层的外缘形状相适应，且所述焊料层的外形尺寸小于所述金属层的外形尺寸。

根据本实用新型实施例的一种具体实现方式，所述焊料层的外缘位于所述金属层的外缘之内，所述焊料层的内缘位于所述金属层的内缘之外。

根据本实用新型实施例的一种具体实现方式，所述金属层包括第一金属层、第二金属层和第三金属层，第二金属层位于第一金属层和第二金属层之间；所述第一金属层与所述盖板本体的待封装面固定连接；所述第三金属层与所述焊料层固定连接。

根据本实用新型实施例的一种具体实现方式，所述焊料层为In97Ag3合金焊料片，所述第三金属层为金金属层。

根据本实用新型实施例的一种具体实现方式，所述盖板本体的待封装面上具有台阶，所述金属层固定在所述台阶的台阶面上。

根据本实用新型实施例的一种具体实现方式，所述盖板本体的待封装面上具有沟槽，所述金属层固定在所述沟槽内。

第二方面，本实用新型实施例提供一种集成电路封装器件，包括盒体，在所述盒体内设有芯片模块，在所述盒体的开口处封装有盖板，所述盖板为前述任一实现方式所述的用于集成电路封装的盖板，所述焊料层熔融后焊接在所述开口的周缘。

根据本实用新型实施例的一种具体实现方式，所述开口的周缘和/或所述盖板本体的待封装面上具有台阶，所述焊料层熔融后焊接在所述台阶处。

本实用新型实施例提供的用于集成电路封装的盖板及集成电路封装器件，所述盖板，包括盖板本体，在盖板本体的待封装面上固定有金属层，在所述金属层上通过冷压焊的方式预先固定有焊料层，这样，在进行实际封装时，只需将预先固定有焊料层的盖板，与金属或陶瓷等材料制成的管座或盒体对准定位，即可进行封装。不需单独对焊料层进行定位，便于简化封装工艺，同时可避免在封装过程中因焊料层与盖板之间出现移位而导致的封装气密性不良的问题。

附图说明