[实用新型]用于集成电路封装的盖板及集成电路封装器件有效
| 申请号： | 201821535794.1 | 申请日： | 2018-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN209216947U | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 汪文君;徐振宇 | 申请（专利权）人： | 杭州海康微影传感科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/16 |
| 代理公司： | 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 | 代理人： | 祁献民 |
| 地址： | 311401 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路封装 盖板 焊料层 金属层 本实用新型 盖板本体 盒体 气密性封装 封装工艺 芯片模块 开口处 冷压焊 预成型 熔融 封装 焊接 开口 体内 | ||
1.一种用于集成电路封装的盖板，其特征在于，包括：盖板本体，在所述盖板本体的待封装面上固定有金属层，在所述金属层上设有预成型的焊料层，所述焊料层通过冷压焊的方式固定在所述金属层上。
2.根据权利要求1所述的盖板，其特征在于，所述金属层呈封闭的环形，所述金属层的外缘形状与所述盖板本体的外缘形状相适应，且所述金属层的外形尺寸小于所述盖板本体的外形尺寸。
3.根据权利要求1所述的盖板，其特征在于，所述金属层呈封闭的环形，所述金属层的外缘形状与所述盖板本体的外缘形状相适应；
所述焊料层呈封闭的环形，所述焊料层的外缘形状与所述金属层的外缘形状相适应，且所述焊料层的外形尺寸小于所述金属层的外形尺寸。
4.根据权利要求2或3所述的盖板，其特征在于，所述焊料层的外缘位于所述金属层的外缘之内，所述焊料层的内缘位于所述金属层的内缘之外。
5.根据权利要求1所述的盖板，其特征在于，所述金属层包括第一金属层、第二金属层和第三金属层，第二金属层位于第一金属层和第二金属层之间；
所述第一金属层与所述盖板本体的待封装面固定连接；
所述第三金属层与所述焊料层固定连接。
6.根据权利要求5所述的盖板，其特征在于，所述焊料层为In97Ag3合金焊料片，所述第三金属层为金金属层。
7.根据权利要求1所述的盖板，其特征在于，所述盖板本体的待封装面上具有台阶，所述金属层固定在所述台阶的台阶面上。
8.根据权利要求1所述的盖板，其特征在于，所述盖板本体的待封装面上具有沟槽，所述金属层固定在所述沟槽内。
9.一种集成电路封装器件，其特征在于，包括盒体，在所述盒体内设有芯片模块，在所述盒体的开口处封装有盖板，所述盖板为前述权利要求1-8任一项所述的用于集成电路封装的盖板，所述焊料层熔融后焊接在所述开口的周缘。
10.根据权利要求9所述的集成电路封装器件，其特征在于，所述开口的周缘和/或所述盖板本体的待封装面上具有台阶，所述焊料层熔融后焊接在所述台阶处。
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