[实用新型]一种芯片封装工艺段的导电胶定型装置

说明书

本实用新型公开了芯片封装技术领域的一种芯片封装工艺段的导电胶定型装置，包括箱体，所述箱体包括左侧板和右侧板，所述箱体顶端设置有进料口，所述进料口底侧的箱体内壁上设置有导料板A，所述导料板A底端设置有输送带A，所述输送带A右端底侧的箱体内壁上设置有导料板B，所述导料板B底端设置有输送带B，所述输送带B左端底侧的箱体内壁上设置有导料板C，所述导料板C底端设置有输送带C，所述输送带C右端底侧的箱体内壁上设置有导料板D。本实用新型设计合理，结构简单，通过在箱体内设置互相承接的输送带，使得导电胶在箱体内既能够加热定型，还能够自动出料，简化了工作流程，提高了工作效率。

技术领域

本实用新型公开了一种芯片封装工艺段的导电胶定型装置，具体为芯片封装技术领域。

背景技术

用于芯片封装的导电胶，只有在固化定型后才能达到应用要求，现有技术在进行导电胶定型时，需要工人将未定型的导电胶放置入定型装置内，待定型结束后，还需要工人将导电胶取出，操作繁琐，费时费力，人工成本较高。为此，我们提出了一种芯片封装工艺段的导电胶定型装置投入使用，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片封装工艺段的导电胶定型装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片封装工艺段的导电胶定型装置，包括箱体，所述箱体包括左侧板和右侧板，所述箱体顶端设置有进料口，所述进料口底侧的箱体内壁上设置有导料板A，所述导料板A底端设置有输送带A，所述输送带A右端底侧的箱体内壁上设置有导料板B，所述导料板B底端设置有输送带B，所述输送带B左端底侧的箱体内壁上设置有导料板C，所述导料板C底端设置有输送带C，所述输送带C右端底侧的箱体内壁上设置有导料板D，所述导料板D底端设置有输送带D，所述箱体底端左侧位置设置有出料口。

优选的，所述左侧板和右侧板的外端均连接有加热腔，所述加热腔内设置有热风机A，所述热风机A外端的进风口处设置有空气过滤柱A，所述左侧板和右侧板上均设置有通风孔。

优选的，所述导料板A底端与输送带A之间、导料板B底端与输送带B之间、导料板C底端与输送带C之间和导料板D底端与输送带D之间均设置有间隙。

优选的，所述箱体底端设置有热风机B，所述热风机B底端连接有空气过滤柱B。

优选的，所述输送带A、输送带B、输送带C和输送带D上均设置有散热孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过在箱体内设置互相承接的输送带，使得导电胶在箱体内既能够加热定型，还能够自动出料，简化了工作流程，提高了工作效率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中：1-箱体；2-左侧板；3-右侧板；4-进料口；5-导料板A；6-输送带A；7-导料板B；8-输送带B；9-导料板C；10-输送带C；11-导料板D；12-输送带D；13-出料口；14-加热腔；15-热风机A；16-空气过滤柱A；17-热风机B；18-空气过滤柱B。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。