[实用新型]一种芯片封装工艺段的导电胶定型装置有效
| 申请号： | 201821535781.4 | 申请日： | 2018-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN208848860U | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | 吴春荣;陈思伟 | 申请（专利权）人： | 厦门鑫嘉捷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227 | 代理人： | 邱冬新 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市同*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 输送带 导料板 箱体内壁 导电胶 底端 芯片封装工艺 本实用新型 定型装置 进料口 芯片封装技术 工作流程 工作效率 加热定型 箱体顶端 自动出料 右侧板 左侧板 左端 承接 | ||
1.一种芯片封装工艺段的导电胶定型装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)包括左侧板(2)和右侧板(3)，所述箱体(1)顶端设置有进料口(4)，所述进料口(4)底侧的箱体(1)内壁上设置有导料板A(5)，所述导料板A(5)底端设置有输送带A(6)，所述输送带A(6)右端底侧的箱体(1)内壁上设置有导料板B(7)，所述导料板B(7)底端设置有输送带B(8)，所述输送带B(8)左端底侧的箱体(1)内壁上设置有导料板C(9)，所述导料板C(9)底端设置有输送带C(10)，所述输送带C(10)右端底侧的箱体(1)内壁上设置有导料板D(11)，所述导料板D(11)底端设置有输送带D(12)，所述箱体(1)底端左侧位置设置有出料口(13)。
2.根据权利要求1的一种芯片封装工艺段的导电胶定型装置，其特征在于：所述左侧板(2)和右侧板(3)的外端均连接有加热腔(14)，所述加热腔(14)内设置有热风机A(15)，所述热风机A(15)外端的进风口处设置有空气过滤柱A(16)，所述左侧板(2)和右侧板(3)上均设置有通风孔。
3.根据权利要求1的一种芯片封装工艺段的导电胶定型装置，其特征在于：所述导料板A(5)底端与输送带A(6)之间、导料板B(7)底端与输送带B(8)之间、导料板C(9)底端与输送带C(10)之间和导料板D(11)底端与输送带D(12)之间均设置有间隙。
4.根据权利要求1的一种芯片封装工艺段的导电胶定型装置，其特征在于：所述箱体(1)底端设置有热风机B(17)，所述热风机B(17)底端连接有空气过滤柱B(18)。
5.根据权利要求1的一种芯片封装工艺段的导电胶定型装置，其特征在于：所述输送带A(6)、输送带B(8)、输送带C(10)和输送带D(12)上均设置有散热孔。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
