[实用新型]一种DFN1010-4A高密度框架

说明书

本实用新型涉及一种半导体制造技术，具体涉及一种DFN1010‑4A高密度框架，包括矩形片状结构的框架，在框架上设有多个与DFN1010‑4A封装结构相适应的的芯片安装部，所述芯片安装部包括芯片区和引脚区，在每个芯片安装部的四周均设置有引脚区，芯片安装部和芯片区均为矩形结构，所述芯片区相对于芯片安装部的外边框旋转45°安置，使得相邻布置芯片安装部的引脚区相连通，还设有分别延伸至相邻两个引脚区内的引脚半腐蚀区。将芯片区相对芯片安装部边框旋转45°安置，使得相邻的芯片安装部能共享部分引脚区域，实现高密度布置芯片，而设置延伸至两个引脚区内的引脚半腐蚀区，能减小封装后产品切割时的发热量，保证了产品质量。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体制造技术，特别是一种DFN1010-4A高密度框架。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，其在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。

在半导体的制造过程中，通常是将半导体集成到引线框架上，让引线框架作为集成电路的芯片载体，形成电气回路，起到了和外部导线连接的桥梁作用。

在框架上布置更多的芯片安装部，一直是行业的普遍追求，但在面对芯片封装形式为DFN1010-4A的芯片安装部，其引脚数量较多，单个芯片安装部的尺寸大，对芯片的封装和切割工艺、以及框架结构的设计提出了更高的要求，以达到高密度芯片的布置需求。

然而现有框架上布置的芯片安装部之间的切割道为了保证切割时不损伤产品，将切割道的尺寸设计得偏大，造成切割时不易对齐、切割难度较高的问题，影响产品的质量和可靠性能，不利于形成高密度的芯片布置结构。

实用新型内容

本实用新型的发明目的在于：针对现有DFN1010-4A封装形式的框架设计，因该封装形式的引脚数量和切割道设计的局限性，并不能实现在框架上布置高密度的芯片安装部的问题，提供一种DFN1010-4A高密度框架，该高密度框架将芯片区相对于芯片安装部边框旋转45°安置，让相邻的芯片安装部的引脚区相连通，使得相邻的芯片安装部能共享部分引脚区域，实现高密度布置芯片，而设置延伸至两个引脚区内的引脚半腐蚀区，能减小封装后产品切割时的发热量，保证了产品质量。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种DFN1010-4A高密度框架，包括矩形片状结构的框架，在框架上设有多个与DFN1010-4A封装结构相适应的芯片安装部，所述芯片安装部包括芯片区和引脚区，在每个芯片安装部的四周均设置有引脚区，芯片安装部和芯片区均为矩形结构，所述芯片区相对于芯片安装部的外边框旋转45°安置，使得相邻布置芯片安装部的引脚区相连通，还设有分别延伸至相邻两个引脚区内的引脚半腐蚀区。

该DFN1010-4A高密度框架将芯片区相对于芯片安装部边框旋转45°安置，让相邻的芯片安装部的引脚区相连通，使得相邻的芯片安装部能共享部分引脚区域，能在满足引脚设置数量的同时，节约框架使用面积，实现高密度布置芯片的目的，而设置延伸至两个引脚区内的引脚半腐蚀区，即在相邻芯片安装部连通的引脚区内设置半腐蚀区域，也即将该区域框架厚度削薄，能减小封装后产品切割时刀片与框架金属的接触面积、增加刀片寿命，同时减小刀片的发热量，也相应减小了框架的发热量，避免了框架与塑封料因为发热过大产生的间隙分层，保证了产品的质量和可靠性能。

作为本实用新型的优选方案，每四个芯片安装部组成一个芯片安装单元，在芯片安装单元之间设有框架连筋，沿框架连筋长度设置成半腐蚀结构。框架连筋上设置部分半腐蚀结构，即减小框架连筋的厚度，在分离芯片时能减小刀片因为金属区域过大造成的磨损和发热，避免框架与塑封料因为发热过大产生的间隙分层，保证产品质量及可靠性。