[实用新型]一种半导体封装结构有效
| 申请号： | 201821531563.3 | 申请日： | 2018-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN208622713U | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 江子标;朱耀明 | 申请（专利权）人： | 深圳铨力半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 凸块 芯片 焊点 半导体封装结构 本实用新型 金属布线层 互联结构 封装体 封装 半导体 封装体顶端 朝上设置 倒装焊接 封装结构 工作效率 制作方便 底端面 电连接 输出端 塑封层 中芯片 打线 底端 裸露 伸出 体内 覆盖 制作 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体封装结构，其特征在于：包括封装体以及设置在封装体内的半导体互联结构；所述半导体互联结构包括相互之间平行设置、且垂直于封装体底端面的若干第一凸块（7）和第二凸块（5），第一凸块和第二凸块的底端伸出封装体底端面；所述第二凸块的顶端倒装焊接第一芯片（1），第二凸块（5）的数量与第一芯片的焊点数量及位置均相对应；第一芯片的顶端面上粘附有第二芯片（2），第二芯片的焊点朝上设置；所述第二凸块的顶端与第二芯片的焊点之间通过金属布线层（6）电连接，所述金属布线层裸露于封装体顶端面设置并通过塑封层覆盖。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述第一凸块（7）围设在所有第二凸块（5）的外围。
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