[实用新型]BGA产品覆盖开窗结构

说明书

本实用新型公开了一种BGA产品覆盖开窗结构，旨在提供一种结构简单、性能稳定以及可保证焊盘具有充分的可焊面积的BGA产品覆盖开窗结构。本实用新型包括基板和设置在所述基板上的若干个PCB板，所述基板与所述PCB板之间设置有连接件，所述PCB板设有开窗部，在所述开窗部上设置有焊盘结构，所述PCB板覆盖有保护膜，所述保护膜设有与所述开窗部相适配的开孔，在所述开窗部上覆盖有一层覆盖膜，所述覆盖膜完全覆盖住所述焊盘结构。本实用新型应用于BGA产品覆盖开窗结构的技术领域。

技术领域

本实用新型涉及一种BGA产品结构，特别涉及一种BGA产品覆盖开窗结构。

背景技术

BGA是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与PCB互接。在当今信息时代，随着电子工业的迅猛发展，计算机、移动电话等产品日益普及。人们对电子产品的功能要求越来越多、对性能要求越来越强，而体积要求却越来越小、重量要求越来越轻。这就促使电子产品向多功能、高性能和小型化、轻型化方向发展。为实现这一目标，IC芯片的特征尺寸就要越来越小，复杂程度不断增加，于是，电路的I/O数就会越来越多，封装的I/O密度就会不断增加。为了适应这一发展要求，一些先进的高密度封装技术应运而生，BGA封装技术就是其中之一。开窗是制作PCB板过程中常见的工艺，开窗则指在需要焊盘裸露在绿油层(阻焊层)外，以达到客户所需，同时为了对PCB进行保护，则需要在PCB板上覆盖一层保护膜，同时为了IC芯片能与焊盘充分稳定接触，就必须要保证有一定的可焊面积。但是在高温压合的环境下保护膜会发生形变，保护膜会蔓延到焊盘上，从而减少了PCB板的可焊面积，为后续IC芯片的焊接留下了隐患。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种结构简单、性能稳定以及可保证焊盘具有充分的可焊面积的BGA产品覆盖开窗结构。

本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括基板和设置在所述基板上的若干个PCB板，所述基板与所述PCB板之间设置有连接件，所述PCB板设有开窗部，在所述开窗部上设置有焊盘结构，所述PCB板覆盖有保护膜，所述保护膜设有与所述开窗部相适配的开孔，在所述开窗部上覆盖有一层覆盖膜，所述覆盖膜完全覆盖住所述焊盘结构。

在本实施例中，所述焊盘结构包括与IC芯片相焊接的焊盘。

在本实施例中，所述焊盘结构还包括第二焊盘。

本实用新型的有益效果是：由于本实用新型采用覆盖开窗的设计，包括基板和设置在所述基板上的若干个PCB板，所述基板与所述PCB板之间设置有连接件，所述PCB板设有开窗部，在所述开窗部上设置有焊盘结构，所述PCB板覆盖有保护膜，所述保护膜设有与所述开窗部相适配的开孔，在所述开窗部上覆盖有一层覆盖膜，所述覆盖膜完全覆盖住所述焊盘结构，所以，本实用新型结构简单、性能稳定以及可保证焊盘具有充分的可焊面积。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，在本实施例中，本实用新型包括基板1和设置在所述基板1上的若干个PCB板2，所述基板1与所述PCB板2之间设置有连接件3，所述PCB板2设有开窗部4，在所述开窗部4上设置有焊盘结构5，所述PCB板2覆盖有保护膜6，所述保护膜6设有与所述开窗部4相适配的开孔，在所述开窗部4上覆盖有一层覆盖膜7，所述覆盖膜7完全覆盖住所述焊盘结构5所述焊盘结构5包括与IC芯片相焊接的焊盘。所述焊盘结构5还包括第二焊盘。在焊接IC芯片时，将所述覆盖膜7去除，这时所述焊盘结构5将全部暴露出来，能很好地提高焊接IC芯片焊接的稳定性。

本实用新型应用于BGA产品覆盖开窗结构的技术领域。

虽然本实用新型的实施例是以实际方案来描述的，但是并不构成对本实用新型含义的限制，对于本领域的技术人员，根据本说明书对其实施方案的修改及与其他方案的组合都是显而易见的。