[实用新型]BGA产品覆盖开窗结构有效
| 申请号： | 201821520675.9 | 申请日： | 2018-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN209299580U | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 黄勇;章忠海;勾祖勇 | 申请（专利权）人： | 珠海市超赢电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 开窗结构 开窗部 本实用新型 覆盖 基板 焊盘结构 保护膜 覆盖膜 连接件 焊盘 开孔 适配 应用 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种BGA产品覆盖开窗结构，包括基板(1)和设置在所述基板(1)上的若干个PCB板(2)，所述基板(1)与所述PCB板(2)之间设置有连接件(3)，其特征在于：所述PCB板(2)设有开窗部(4)，在所述开窗部(4)上设置有焊盘结构(5)，所述PCB板(2)覆盖有保护膜(6)，所述保护膜(6)设有与所述开窗部(4)相适配的开孔，在所述开窗部(4)上覆盖有一层覆盖膜(7)，所述覆盖膜(7)完全覆盖住所述焊盘结构(5)。
2.根据权利要求1所述的BGA产品覆盖开窗结构，其特征在于：所述焊盘结构(5)包括与IC芯片相焊接的焊盘。
3.根据权利要求2所述的BGA产品覆盖开窗结构，其特征在于：所述焊盘结构(5)还包括第二焊盘。
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