[实用新型]一种新型大功率IGBT模块

说明书

本实用新型公开了一种新型大功率IGBT模块，包括功率端子、外壳、顶部安装板和DBC板，所述外壳顶部通过螺丝钉固定安装有顶部安装板，所述顶部安装板上表面固定设置有固定块，所述固定块中部固定卡接有安装螺母，所述固定块位于安装螺母一侧固定插接有功率端子，所述功率端子位于外壳内部一端固定焊接有接线板；所述外壳底部内壁通过螺丝钉固定安装有DBC板，所述接线板底部利用超声波键合有铝线，所述接线板通过铝线与DBC板电性连接；本实用新型利用超声波键合技术将模块功率端子与DBC之间通过多根铝线进行电性连接，同时去除传统的“S”型结构，不会使焊点产生疲劳，能够降低功率端子的电感，因此能够增加模块的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及IGBT模块技术领域，具体为一种新型大功率IGBT模块。

背景技术

IGBT指绝缘栅双极型晶体管，是由BJT（双极型三极管）和MOS（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件， 兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。GTR饱和压降低，载流密度大，但驱动电流较大；MOSFET驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低。

但是，传统的IGBT模块在使用过程中存在一些弊端，比如：

传统的模块功率端子和DBC采用钎焊的方式进行焊接，并且考虑到应力的变化，传统的功率端子设计采用“S”型，但是在实际使用时模块经受温度变化循环，焊接点容易疲劳，因此导致模块可靠性比较低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型大功率IGBT模块，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型大功率IGBT模块，包括功率端子、外壳、顶部安装板和DBC板，所述外壳顶部通过螺丝钉固定安装有顶部安装板，所述顶部安装板上表面固定设置有固定块，所述固定块中部固定卡接有安装螺母，所述固定块位于安装螺母一侧固定插接有功率端子，所述功率端子位于外壳内部一端固定焊接有接线板；

所述外壳底部内壁通过螺丝钉固定安装有DBC板，所述接线板底部利用超声波键合有铝线，所述接线板通过铝线与DBC板电性连接，所述铝线与DBC板之间利用超声波键合在一起；所述外壳一端上表面固定插接有金属触片，所述金属触片位于外壳内部一端通过铝线与DBC板电性连接。

进一步的，所述功率端子位于外壳外部一端中心开设有与安装螺母相配合的孔。

进一步的，所述金属片与DBC板之间通过超声波键合技术进行连接。

进一步的，所述外壳两端中部分别开设有螺钉槽，所述螺钉槽内部固定卡接有固定螺母。

进一步的，所述金属触片表面均匀电镀有镍。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

利用超声波键合技术将模块功率端子与DBC之间通过多根铝线进行电性连接，同时去除传统的“S”型结构，不会使焊点产生疲劳，能够降低功率端子的电感，因此能够增加模块的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型俯视结构示意图；

图2为本实用新型主视结构示意图；

图3为本实用新型主视剖面结构示意图。

图1-3中：1-固定螺母；2-功率端子；3-外壳；4-螺钉槽；5-固定块；6-顶部安装板；7-金属触片；8-安装螺母；9-接线板；10-铝线；11-DBC板。

具体实施方式