[实用新型]一种新型大功率IGBT模块有效

专利信息
申请号: 201821508968.5 申请日: 2018-09-15
公开(公告)号: CN208753306U 公开(公告)日: 2019-04-16
发明(设计)人: 黄亚军;黎忠瑾 申请(专利权)人: 深圳宝铭微电子有限公司
主分类号: H01L23/49 分类号: H01L23/49
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518172 广东省深圳市龙岗区龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 铝线 顶部安装板 功率端子 固定块 接线板 大功率IGBT模块 本实用新型 超声波键合 安装螺母 电性连接 螺丝钉 电感 焊点 底部内壁 固定插接 固定设置 降低功率 模块功率 外壳顶部 外壳内部 传统的 固定卡 上表面 去除 焊接 疲劳
【权利要求书】:

1.一种新型大功率IGBT模块,包括功率端子(2)、外壳(3)、顶部安装板(6)和DBC板(11),其特征在于:所述外壳(3)顶部通过螺丝钉固定安装有顶部安装板(6),所述顶部安装板(6)上表面固定设置有固定块(5),所述固定块(5)中部固定卡接有安装螺母(8),所述固定块(5)位于安装螺母(8)一侧固定插接有功率端子(2),所述功率端子(2)位于外壳(3)内部一端固定焊接有接线板(9);

所述外壳(3)底部内壁通过螺丝钉固定安装有DBC板(11),所述接线板(9)底部利用超声波键合有铝线(10),所述接线板(9)通过铝线(10)与DBC板(11)电性连接,所述铝线(10)与DBC板(11)之间利用超声波键合在一起;所述外壳(3)一端上表面固定插接有金属触片(7),所述金属触片(7)位于外壳(3)内部一端通过铝线(10)与DBC板(11)电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种新型大功率IGBT模块,其特征在于:所述功率端子(2)位于外壳(3)外部一端中心开设有与安装螺母(8)相配合的孔。

3.根据权利要求1所述的一种新型大功率IGBT模块,其特征在于:所述金属触片(7)与DBC板(11)之间通过超声波键合技术进行连接。

4.根据权利要求1所述的一种新型大功率IGBT模块,其特征在于:所述外壳(3)两端中部分别开设有螺钉槽(4),所述螺钉槽(4)内部固定卡接有固定螺母(1)。

5.根据权利要求1所述的一种新型大功率IGBT模块,其特征在于:所述金属触片(7)表面均匀电镀有镍。

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