[实用新型]围框及运用该围框的板级屏蔽件

说明书

本实用新型提供了一种围框及运用该围框的板级屏蔽件，该围框用于为设置在基板上的至少一个电子元器件提供电磁干扰屏蔽，其由铝质材料制成，包括：多个周向连续的外圈壁，从而多个外圈壁围构形成能将至少一个电子元器件包围在其内的闭合区域。本实用新型实施例的围框及运用该围框的板级屏蔽件，可以在不降低强度的情况下，可以实现重量的减轻。

技术领域

本实用新型涉及电磁屏蔽领域，尤其涉及一种围框及运用该围框的板级屏蔽件。

背景技术

本部分的描述仅提供与本实用新型公开相关的背景信息，而不构成现有技术。

基于电子设备轻薄化的发展趋势，对提供电磁屏蔽的板级屏蔽件(包括围框和盖合件)提出了重量更轻、导热性更好的要求。

传统的板级屏蔽件的围框由镍银合金即锌白铜，或者，CRS(COLD ROLLED STEEL，冷轧钢)镀锡制成，难以满足重量减轻的要求。而试图通过减薄材料厚度的方式来实现上述目的，则会造成围框的强度损失。

应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本实用新型的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本实用新型的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

实用新型内容

基于前述的现有技术缺陷，本实用新型实施例提供了一种围框及运用该围框的板级屏蔽件，其可以解决现有技术的围框存在的强度较低的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供了如下的技术方案。

一种围框，其用于为设置在基板上的至少一个电子元器件提供电磁干扰屏蔽，所述围框由铝质材料制成，其包括：多个周向连续的外圈壁，从而多个所述外圈壁围构形成用于将至少一个所述电子元器件包围在其内的闭合区域。

优选地，所述外圈壁为经弯折工艺形成的弯折结构。

优选地，所述外圈壁的下端设置有向外延伸并位于所述闭合区域外侧的拉伸结构。

优选地，所述拉伸结构为所述外圈壁的下端向外拉伸或弯折形成，从而所述拉伸结构与所述外圈壁一体形成。

优选地，相邻所述外圈壁之间由圆弧过渡部平滑连接，从而相邻所述外圈壁之间无间隙。

优选地，所述闭合区域中设置有与所述外圈壁连接的分隔壁，所述分隔壁将所述闭合区域分隔成与至少一个所述电子元器件相对应的屏蔽区域。

一种板级屏蔽件，包括：

如上述任意一个实施例所述的围框；

盖合在所述围框上的盖，所述盖能将至少一个所述电子元器件密封容置在所述闭合区域中。

优选地，所述闭合区域中设置有与所述外圈壁连接的分隔壁，所述盖、所述分隔壁和所述围框之间形成导电路径。

优选地，所述外圈壁上设置有多个装配孔，所述盖的内壁设置有与多个所述装配孔相适配的凸起，所述凸起扣入对应的所述装配孔中。

本实用新型实施例的围框及配置该围框的板级屏蔽件，通过设置周向连续的外圈壁，并采用铝质材料来替代现有的镍银合金或者冷轧钢作为制备材料，则多个外圈壁之间可以互相牵制，从而解决了现有技术的围框存在的强度低下的问题。

并且，通过在外圈壁的下端设计拉伸结构，则拉伸结构可以进一步提高整个围框的强度。由此，在保证设定强度的前提下，外圈壁的厚度相较于现有技术的围框的侧壁，可以被设计的较薄，从而使得整个围框的重量得以减轻。