[实用新型]围框及运用该围框的板级屏蔽件有效

专利信息
申请号: 201821505240.7 申请日: 2018-09-14
公开(公告)号: CN209358925U 公开(公告)日: 2019-09-06
发明(设计)人: 李中良 申请(专利权)人: 莱尔德电子材料(深圳)有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 党晓林;陈伟
地址: 518103 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 围框 屏蔽件 板级 本实用新型 电子元器件 外圈壁 电磁干扰屏蔽 闭合区域 铝质材料 基板 包围
【权利要求书】:

1.一种围框,其用于为设置在基板上的至少一个电子元器件提供电磁干扰屏蔽,其特征在于,所述围框由铝质材料制成,其包括:多个周向连续的外圈壁,从而多个所述外圈壁围构形成用于将至少一个所述电子元器件包围在其内的闭合区域。

2.如权利要求1所述的围框,其特征在于,所述外圈壁为经弯折工艺形成弯折结构。

3.如权利要求1所述的围框,其特征在于,所述外圈壁的下端设置有向外延伸并位于所述闭合区域外侧的拉伸结构。

4.如权利要求3所述的围框,其特征在于,所述拉伸结构为所述外圈壁的下端向外拉伸形成,从而所述拉伸结构与所述外圈壁一体形成。

5.如权利要求1所述的围框,其特征在于,相邻所述外圈壁之间由圆弧过渡部平滑连接,从而相邻所述外圈壁之间无间隙。

6.如权利要求1所述的围框,其特征在于,所述闭合区域中设置有与所述外圈壁连接的分隔壁,所述分隔壁将所述闭合区域分隔成与至少一个所述电子元器件相对应的屏蔽区域。

7.一种板级屏蔽件,其特征在于,包括:

如权利要求1至6任意一项所述的围框;

盖合在所述围框上的盖,所述盖能将至少一个所述电子元器件密封容置在所述闭合区域中。

8.如权利要求7所述的板级屏蔽件,其特征在于,所述闭合区域中设置有与所述外圈壁连接的分隔壁,所述盖、所述分隔壁和所述围框之间形成导电路径。

9.如权利要求7所述的板级屏蔽件,其特征在于,所述外圈壁上设置有多个装配孔,所述盖的内壁设置有与多个所述装配孔相适配的凸起,所述凸起扣入对应的所述装配孔中。

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