[实用新型]一种半导体芯片抛光机

说明书

本实用新型公开了一种半导体芯片抛光机，主要涉及功率半导体器件生产设备技术领域。包括固定架和固定架底部的空心轴电机，固定架上安装用于控制电机转速的调节开关，固定架顶部设上台板，电机传动轴上设空心轴，空心轴一端穿过上台板，暴露在上台板顶端，空心轴另一端穿过固定架，暴露在固定架底端，空心轴底部设万向接头，万向接头底端设抽气管，抽气管一端设抽气机，上台板上设开口向上的U型容纳槽，容纳槽底部设通孔，容纳槽套设在空心轴外侧，容纳槽侧壁上设若干喷液孔，上台板上设抛光液储液罐，储液罐上设出液管，出液管上设控制阀，控制阀连接微处理器，出液管伸入喷液孔。本实用新型益效果：不需反复移动蘸取抛光液，提高工作效率。

技术领域

本实用新型涉及功率半导体器件生产设备技术领域，具体是一种半导体芯片抛光机。

背景技术

半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，半导体芯片的发明是二十世纪的一项创举，它开创了信息时代的先河。近年来，随着国内半导体芯片制造业的迅猛发展及许多世界著名半导体芯片制造商在国内建厂的相继投产，对半导体芯片制造过程中一些关键技术的应用越来越引起人们的高度重视，作为半导体芯片制造过程中频繁使用的最重要的工序及保持半导体芯片整体和局部平面化的关键技术之一，半导体芯片抛光受到了高度关注。目前半导体芯片抛光的方法是将待抛光芯片正面向下同抛光机表面接触，抛光机匀速单向旋转，以保证半导体芯片各点的相对速度一致，待抛光芯片与抛光机之间引入抛光液来优化抛光效果。这种半导体芯片的抛光方法存在以下问题：1、半导体芯片与抛光机表面接触，需要专门的机器固定住，不仅耗费物力，在重力作用下会出现固定不稳等情况，损害到半导体芯片。2、抛光机上引入抛光液，在抛光机高速转动时抛光液会甩出，给抛光机的使用带来不便。本公司通过专利号201620095556.8，专利名称为一种半导体芯片抛光机的发明，解决了上述问题，将半导体芯片放置在盖板上，通过抽气管将半导体芯片吸住，电机转动带动空心轴上的芯片转动，手拿抛光布轻压进行抛光，芯片固定效果好，结构简单，使用方便。但是，由于在使用过程中，需要反复移动去半圆孔中蘸取抛光液，较为复杂，降低工作效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片抛光机，不需反复移动蘸取抛光液，提高工作效率。

本实用新型为了实现上述目的，采用以下技术方案实现：

一种半导体芯片抛光机，包括固定架和固定架底部的空心轴电机，所述固定架上安装用于控制电机转速的调节开关，所述固定架顶部设置上台板，所述电机传动轴上设置空心轴，所述空心轴一端穿过上台板，暴露在上台板顶端，所述空心轴另一端穿过固定架，暴露在固定架底端，所述空心轴底部设置万向接头，所述万向接头底端设置抽气管，所述抽气管一端设置抽气机，所述上台板上设有开口向上的U型容纳槽，所述容纳槽底部设有与空心轴相适应的通孔，所述容纳槽套设在空心轴外侧，所述容纳槽侧壁上设有若干喷液孔，所述上台板上设有抛光液储液罐，所述储液罐上设有出液管，所述出液管上设有控制阀，所述控制阀连接微处理器，所述出液管伸入喷液孔。

所述容纳槽与空心轴连接在一起，所述容纳槽的外侧壁上位于喷液孔位置处设有连接管，所述连接管上设有与出液管相适应的穿过孔。

所述容纳槽的靠近储液罐的一侧设有支撑块，所述支撑块上设有与出液管相适应的穿出孔，所述支撑块上位于穿出孔的侧壁位置处设有集液孔，所述上台板上设有集液槽，所述集液槽套设在空心轴外侧，所述集液孔的底部开口位于集液槽上。

所述容纳槽的底壁上设有漏液孔，所述漏液孔上设有过滤网，所述漏液孔内设有引流管，所述集液槽上设有与引流管相适应的环形移动口，所述引流管穿过移动口伸入集液槽内。

所述出液管上的位于穿出孔位置处设有挡液板。

对比现有技术，本实用新型的有益效果在于：