[实用新型]一种手动酸洗旋转治具有效
申请号: | 201821496783.7 | 申请日: | 2018-09-13 |
公开(公告)号: | CN208848859U | 公开(公告)日: | 2019-05-10 |
发明(设计)人: | 罗刚;朱雪明;袁林锋 | 申请(专利权)人: | 北京亦盛精密半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 北京东方芊悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11591 | 代理人: | 陈靳秋 |
地址: | 101100 北京市大兴区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 酸洗 齿轮 转动连接轴 固定工装 安装孔 传动轴 支撑杆 支架 治具 转动 本实用新型 手柄 齿轮齿合 环形卡槽 深度压力 手摇齿轮 水箱箱体 转动连接 翻转 酸洗液 推拉 垂直 安全 | ||
本实用新型公开了一种手动酸洗旋转治具,包括水箱箱体及固定工装,固定工装包括两个酸洗框,两个酸洗框之间垂直设有数个支撑杆,每个支撑杆的中部设有至少一个环形卡槽;两个酸洗框外侧分别设有支架,酸洗框外侧分别通过转动连接轴转动连接于支架第一安装孔内;其中一个转动连接轴上设有第一齿轮;箱体上设有第二安装孔,内设有传动轴,传动轴上设有第二齿轮,第二齿轮与第一齿轮齿合连接。综上所述,通过手柄手摇齿轮转动带动产品转动,使产品旋转酸洗,产品受酸洗的程度一致使产品质量更加理想化,而且不同深度压力对酸洗程度都是有影响的。操作员不与酸洗液接触,进一步保障了操作员安全,且手摇代替翻转推拉,更加省劲,效率更高。
技术领域
本实用新型属于半导体材料清洗设备技术领域,具体涉及一种手动酸洗旋转治具。
背景技术
半导体器件生产中硅片须经严格清洗。微量污染也会导致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染杂质,包括有机物和无机物。这些杂质有的以原子状态或离子状态,有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面,会导致各种缺陷。
硅产品酸洗的酸洗液主要性质为强酸性、强腐蚀性和易挥发性,材料化学清洗中主要利用其强酸性和强腐蚀性来去除材料表面的杂质沾污及对零件进行工艺腐蚀处理。现有的手动清洗装置为平躺式手动移动工装来清洗,而旋转工装则是通过齿轮旋转带动主轴转动使零件旋转从而达到零件表面与清洗液充分均匀接触,保证工件达到工艺要求。对于像硅这种脆性材料而言,在酸洗操作过程中,对零件必须先固定牢,防止在旋转过程中移位滑脱而导致零件损伤。
现有的手动酸洗对于小型硅片可通过镊子夹取在酸洗槽中翻转拖动来有效清洗,对于大型硅片则是通过工装固定好后卧放酸洗槽中通过来回拖动工装达到清洗零件目的。以上两种工装虽然可以使酸洗后的零件达到工艺要求,但是使用镊子夹取零件时,存在危险因素,如操作人员夹取力度不够,零件可能会从镊子中滑落造成零件损伤;在翻转零件时也可能会发生磕碰造成损伤,且在翻转过程中无法保证零件与酸洗液均匀接触,零件的翻转带动液体,可能会使液体从洗槽中飞溅出来,尽管操作员穿戴了防护服,但还是存在一定风险。平卧式手动酸洗工装也是如此,通过4根外圆带有V型槽的支杆将零件固定住,在洗槽中手动推拉工装也会使酸液飞溅,且操作过于费力,效率不高。
因此现有的酸洗治具有以下缺点:
1)传统手动酸洗零件大都需要近距离接触酸液,尽管操作员穿戴了防护装备,但无法完全保障其自身安全;
2)使用镊子夹取或卧推酸洗框架则十分吃力且无法保证零件的安全;
3)用镊子夹取酸洗及卧推酸洗无法保证酸洗均匀性,小孔的圆整度达不到要求。
针对上述问题,提出本实用新型。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种手动酸洗旋转治具。
为实现上述实用新型目的,本实用新型的技术方案是:一种手动酸洗旋转治具,包括水箱箱体13及固定工装,其中:
固定工装包括两个酸洗框2,两个酸洗框2平行、间隔设置,两个酸洗框 2之间垂直设有数个支撑杆3,每个支撑杆3的两个端部分别连接于两个酸洗框2上;每个支撑杆3的中部的相应位置处设有至少一个环形卡槽4;两个酸洗框2外侧分别设有支架1,每个支架1上设有第一安装孔12,两个所述酸洗框2外侧分别通过两个转动连接轴8转动连接于支架1第一安装孔12内,所述酸洗框2底部高于支架1底部;其中一个转动连接轴8上设有第一齿轮7;
箱体13上设有第二安装孔14,第二安装孔14内设有传动轴,传动轴的一端设于箱体13外侧,另一端设有第二齿轮5,第二齿轮5与第一齿轮7齿合连接,转动所述传动轴以带动酸洗框2在支架1内竖直转动。
其中,支撑杆3通过可拆卸锁紧装置锁紧固定于酸洗框2上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造