[实用新型]一种晶圆流片生产用清洗装置有效
申请号: | 201821494767.4 | 申请日: | 2018-09-12 |
公开(公告)号: | CN208889619U | 公开(公告)日: | 2019-05-21 |
发明(设计)人: | 王昌华 | 申请(专利权)人: | 江苏英锐半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 常州市权航专利代理有限公司 32280 | 代理人: | 袁兴隆 |
地址: | 224002 江苏省盐城市经济*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 转动轴 流片 放置架 清洗装置 按压泵 连接槽 清洗棉 清洗刷 盛放盒 晶圆 种晶 本实用新型 顶端设置 附属装置 后支撑件 前支撑件 清洗效率 右固定件 左固定件 脏物 放置盒 盛放槽 使用性 输出端 掉落 工作台 支块 生产 酒精 清洗 劳动 | ||
本实用新型涉及晶圆流片生产附属装置的技术领域,特别是涉及一种晶圆流片生产用清洗装置,其可方便对酒精进行使用,提高使用性;同时方便对清洗后掉落的脏物进行清理,降低劳动程度;且可无需手按晶圆流片进行固定,使清洗刷和清洗棉球能同时进行使用,提高清洗效率,增强使用效果;包括工作台、放置盒、放置架、清洗刷和多组清洗棉球;还包括按压泵,按压泵输出端位于放置架正上方;还包括盛放盒和支块,盛放盒顶端设置有盛放槽;还包括前支撑件和后支撑件,放置架包括左调节件、左固定件、左转动轴、右调节件、右固定件和右转动轴,左转动轴和右转动轴分别插入至左连接槽和右连接槽内部。
技术领域
本实用新型涉及晶圆流片生产附属装置的技术领域,特别是涉及一种晶圆流片生产用清洗装置。
背景技术
众所周知,晶圆流片生产用清洗装置是一种用于晶圆流片生产过程中,对晶圆流片上沾染的油墨进行清洗,以便后续对其进行焊接的辅助装置,其在晶圆流片生产领域中得到广泛的使用;现有的晶圆流片生产用清洗装置包括工作台、放置盒、放置架、清洗刷和多组清洗棉球,放置架设置在工作台顶端前半区域上,放置盒设置在工作台顶端后侧,且放置盒内设置有放置腔,并在放置腔内盛放有酒精,放置盒顶端设置有取放口,并在取放口上设置有挡盖,清洗刷和多组清洗棉球均放置在工作台顶端;现有的晶圆流片生产用清洗装置使用时只需将晶圆流片放置在放置架上,然后一手按压晶圆流片进行固定,另一手用镊子夹住清洗棉球并沾取放置盒内的酒精,然后通过清洗棉球和清洗刷对晶圆流片上的油墨进行清洗即可;现有的晶圆流片生产用清洗装置使用中发现,为避免酒精快速挥发,清洗棉球每次沾取酒精时均需来回开闭挡盖,较为麻烦,使用性有限;并且清洗下来的脏物易直接落到工作台上,导致后续清洗时较为麻烦,劳动程度较高;且清洗时需有一手对晶圆流片进行按压固定,导致清洗刷和清洗棉球只能单独使用,不能同时进行使用,影响清洗效率,使用效果有限。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种可方便对酒精进行使用,提高使用性;同时方便对清洗后掉落的脏物进行清理,降低劳动程度;且可无需手按晶圆流片进行固定,使清洗刷和清洗棉球能同时进行使用,提高清洗效率,增强使用效果的晶圆流片生产用清洗装置。
本实用新型的一种晶圆流片生产用清洗装置,包括工作台、放置盒、放置架、清洗刷和多组清洗棉球,放置架设置在工作台顶端前半区域上,放置盒设置在工作台顶端后侧,且放置盒内设置有放置腔,并在放置腔内盛放有酒精,放置盒顶端设置有取放口;还包括按压泵,所述按压泵设置在取放口上,且按压泵输出端位于放置架正上方,按压泵输入端位于放置腔内;还包括盛放盒和支块,所述支块设置在工作台顶端,盛放盒底端设置有插槽,且所述支块顶端插入至插槽内部,盛放盒顶端设置有盛放槽;还包括前支撑件和后支撑件,所述放置架包括左调节件、左固定件、左转动轴、右调节件、右固定件和右转动轴,左调节件和右调节件分别设置在工作台顶端左部区域和右部区域上,且左调节件和右调节件分别位于盛放盒左右两侧,所述左转动轴和右转动轴分别设置在左调节件和右调节件上,左固定件左端中部和右固定件右端中部分别设置有左连接槽和右连接槽,且所述左转动轴和右转动轴分别插入至左连接槽和右连接槽内部,左固定件左端外侧和右固定件右端外侧分别与左调节件和右调节件接触,所述前支撑件和后支撑件分别设置在工作台顶端前半区域和后半区域上。
本实用新型的一种晶圆流片生产用清洗装置,所述前支撑件包括两组前螺纹管、两组前螺纹杆、两组前滚珠轴承和前支撑板,工作台顶端左前区域和右前区域上均设置有前安装槽,两组前滚珠轴承分别设置在两组前安装槽内,所述两组前螺纹管底端分别插入至两组前滚珠轴承内部,两组前螺纹杆底端分别插入并螺装在两组前螺纹管顶端内部,所述前支撑板位于盛放盒上方,且前支撑板底端左右两侧分别与两组前螺纹杆顶端连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造