[实用新型]一种晶圆流片用质检装置有效
申请号: | 201821493815.8 | 申请日: | 2018-09-12 |
公开(公告)号: | CN208889618U | 公开(公告)日: | 2019-05-21 |
发明(设计)人: | 王昌华 | 申请(专利权)人: | 江苏英锐半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 常州市权航专利代理有限公司 32280 | 代理人: | 袁兴隆 |
地址: | 224002 江苏省盐城市经济*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 两组 流片 放大镜片 质检装置 后挡板 右挡板 左挡板 支架 种晶 本实用新型 工作台顶端 附属装置 滚珠轴承 下螺纹杆 照明灯 安装架 使用性 下螺纹 移动件 支撑杆 工作台 晶圆 质检 底座 晃动 走动 影像 检查 | ||
本实用新型涉及晶圆流片质检附属装置的技术领域,特别是涉及一种晶圆流片用质检装置,其能根据工作人员的需求对外壳的位置进行调节,以便对放大镜片的高度和角度进行调整,提高适应能力;同时方便在光线较暗的情况下进行使用,降低使用局限性;且减轻周围走动人员对检查人员产生的影响,并避免晃动的影像对检查人员造成的妨害,提高使用性;包括底座、工作台、支架、外壳和放大镜片;还包括两组调节件,支架包括两组下螺纹管、两组下螺纹杆和两组下滚珠轴承;还包括四组支撑杆、顶板、移动件,安装架和照明灯;还包括左挡板、右挡板和后挡板,左挡板、右挡板和后挡板分别设置在工作台顶端左侧、右侧和后侧上。
技术领域
本实用新型涉及晶圆流片质检附属装置的技术领域,特别是涉及一种晶圆流片用质检装置。
背景技术
众所周知,晶圆流片用质检装置是一种用于芯片生产过程中,检查晶圆流片有无连焊、漏焊,有无缺少元件的辅助装置,其在后续对芯片进行生产领域中得到广泛的使用;现有的晶圆流片用质检装置包括底座、工作台、支架、外壳和放大镜片,工作台设置在底座顶端,支架设置在工作台顶端前半区域上,外壳设置在支架上,外壳上设置有安装孔,放大镜片设置在安装孔内;现有的晶圆流片用质检装置使用时只需将需要检查的晶圆流片放在外壳后侧,并通过放大镜片对晶圆流片的情况进行检查即可;现有的晶圆流片用质检装置使用中发现外壳的位置固定,从而导致放大镜片的高度和角度固定,不能根据工作人员的需求进行调节,适应能力较差;并且检查时较费眼力,导致其不方便在光线较暗的情况下进行使用,使用局限性较高;且检查时若周围有人员走动,则易对检查人员产生影响,且晃动的影像也易对检查人员造成妨害,使用性有限。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种能根据工作人员的需求对外壳的位置进行调节,以便对放大镜片的高度和角度进行调整,提高适应能力;同时方便在光线较暗的情况下进行使用,降低使用局限性;且减轻周围走动人员对检查人员产生的影响,并避免晃动的影像对检查人员造成的妨害,提高使用性的晶圆流片用质检装置。
本实用新型的一种晶圆流片用质检装置,包括底座、工作台、支架、外壳和放大镜片,工作台设置在底座顶端,支架设置在工作台顶端前半区域上,外壳上设置有安装孔,放大镜片设置在安装孔内;还包括两组调节件,所述支架包括两组下螺纹管、两组下螺纹杆和两组下滚珠轴承,所述工作台顶端前侧左半区域和右半区域上均设置有下安装槽,两组下滚珠轴承分别设置在两组下安装槽内,所述两组下螺纹管底端分别插入至两组下滚珠轴承内部,两组下螺纹杆底端分别插入并螺装在两组下螺纹管顶端内部,所述两组调节件分别设置在两组下螺纹杆顶端,且两组调节件分别与外壳左右两端连接;还包括四组支撑杆、顶板、移动件,安装架和照明灯,所述四组支撑杆分别设置在工作台顶端左前侧、左后侧、右前侧和右后侧上,且四组支撑杆顶端分别与顶板底端左前侧、左后侧、右前侧和右后侧连接,所述移动件设置在顶板底端,安装架设置在移动件上,所述照明灯设置在安装架底端;还包括左挡板、右挡板和后挡板,所述左挡板、右挡板和后挡板分别设置在工作台顶端左侧、右侧和后侧上,且左挡板、右挡板和后挡板顶端分别与顶板底端左侧、右侧和后侧连接。
本实用新型的一种晶圆流片用质检装置,所述调节件包括支块、连接块和连接杆,所述支块设置在下螺纹杆顶端,支块上横向设置有通孔,并在通孔内侧壁上设置有内螺纹结构,所述连接杆直径与通孔内直径相等,并在连接杆外侧壁上设置有与通孔内螺纹结构相匹配的外螺纹结构,且所述连接杆穿过并螺装在通孔上,所述连接块设置在连接杆上,且连接块与外壳连接。
本实用新型的一种晶圆流片用质检装置,所述移动件包括两组滑块和两组固定座,所述顶板底端左半区域和右半区域上均设置有滑槽,两组滑块分别设置在两组滑槽上,且两组滑块可分别在两组滑槽内前后滑动,所述两组固定座分别设置在两组滑块底端。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造