[实用新型]一种晶圆流片用质检装置有效
申请号: | 201821493815.8 | 申请日: | 2018-09-12 |
公开(公告)号: | CN208889618U | 公开(公告)日: | 2019-05-21 |
发明(设计)人: | 王昌华 | 申请(专利权)人: | 江苏英锐半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 常州市权航专利代理有限公司 32280 | 代理人: | 袁兴隆 |
地址: | 224002 江苏省盐城市经济*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 两组 流片 放大镜片 质检装置 后挡板 右挡板 左挡板 支架 种晶 本实用新型 工作台顶端 附属装置 滚珠轴承 下螺纹杆 照明灯 安装架 使用性 下螺纹 移动件 支撑杆 工作台 晶圆 质检 底座 晃动 走动 影像 检查 | ||
1.一种晶圆流片用质检装置,包括底座(1)、工作台(2)、支架、外壳(3)和放大镜片(4),工作台设置在底座顶端,支架设置在工作台顶端前半区域上,外壳上设置有安装孔,放大镜片设置在安装孔内;其特征在于,还包括两组调节件,支架包括两组下螺纹管(5)、两组下螺纹杆(6)和两组下滚珠轴承(7),工作台顶端前侧左半区域和右半区域上均设置有下安装槽,两组下滚珠轴承分别设置在两组下安装槽内,两组下螺纹管底端分别插入至两组下滚珠轴承内部,两组下螺纹杆底端分别插入并螺装在两组下螺纹管顶端内部,两组调节件分别设置在两组下螺纹杆顶端,且两组调节件分别与外壳左右两端连接;还包括四组支撑杆(8)、顶板(9)、移动件,安装架和照明灯(10),四组支撑杆分别设置在工作台顶端左前侧、左后侧、右前侧和右后侧上,且四组支撑杆顶端分别与顶板底端左前侧、左后侧、右前侧和右后侧连接,移动件设置在顶板底端,安装架设置在移动件上,照明灯设置在安装架底端;还包括左挡板、右挡板(11)和后挡板(12),左挡板、右挡板和后挡板分别设置在工作台顶端左侧、右侧和后侧上,且左挡板、右挡板和后挡板顶端分别与顶板底端左侧、右侧和后侧连接。
2.如权利要求1所述的一种晶圆流片用质检装置,其特征在于,所述调节件包括支块(13)、连接块(14)和连接杆(15),支块设置在下螺纹杆顶端,支块上横向设置有通孔,并在通孔内侧壁上设置有内螺纹结构,连接杆直径与通孔内直径相等,并在连接杆外侧壁上设置有与通孔内螺纹结构相匹配的外螺纹结构,且连接杆穿过并螺装在通孔上,连接块设置在连接杆上,且连接块与外壳连接。
3.如权利要求2所述的一种晶圆流片用质检装置,其特征在于,所述移动件包括两组滑块(16)和两组固定座(17),顶板底端左半区域和右半区域上均设置有滑槽,两组滑块分别设置在两组滑槽上,且两组滑块可分别在两组滑槽内前后滑动,两组固定座分别设置在两组滑块底端。
4.如权利要求3所述的一种晶圆流片用质检装置,其特征在于,所述安装架包括两组上螺纹管(18)、两组上螺纹杆(19)和两组上滚珠轴承(20),两组固定座底端均设置有上固定槽,两组上滚珠轴承分别设置在两组上固定槽内,两组上螺纹管顶端分别插入至两组上滚珠轴承内部,两组上螺纹杆顶端分别插入并螺装在两组上螺纹管底端内部,且两组上螺纹杆底端分别与照明灯顶端左右两侧连接。
5.如权利要求4所述的一种晶圆流片用质检装置,其特征在于,左挡板前后两端分别与位于左前侧的支撑杆后端和位于左后侧的支撑杆前端连接,右挡板前后两端分别与位于右前侧的支撑杆后端和位于右后侧的支撑杆前端连接,后挡板左右两端分别与位于左后侧的支撑杆右端和位于右后侧的支撑杆左端连接。
6.如权利要求5所述的一种晶圆流片用质检装置,其特征在于,还包括三组白板(21),三组白板分别设置在三组挡板内侧,且三组白板顶端分别与顶板底端左半区域、右半区域和后半区域连接,三组白板底端分别与工作台顶端左半区域、右半区域和后半区域连接。
7.如权利要求6所述的一种晶圆流片用质检装置,其特征在于,还包括两组上限位环(22),两组上螺纹管上半区域外侧壁上均设置有上环形凹槽,两组上限位环分别套装在两组上环形凹槽上,且两组上限位环顶端外侧分别与两组固定座底端外侧连接。
8.如权利要求7所述的一种晶圆流片用质检装置,其特征在于,还包括两组下限位环(23),两组下螺纹管下半区域外侧壁上均设置有下环形凹槽,两组下限位环分别套装在两组下环形凹槽上,且两组下限位环底端外侧分别与工作台顶端前侧左半区域和右半区域连接。
9.如权利要求8所述的一种晶圆流片用质检装置,其特征在于,还包括把手(24),把手设置在外壳底端。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造