[实用新型]一种双重检测与保护的抓手结构有效
申请号: | 201821490301.7 | 申请日: | 2018-09-12 |
公开(公告)号: | CN208819850U | 公开(公告)日: | 2019-05-03 |
发明(设计)人: | 李强 | 申请(专利权)人: | 珠海达明科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人: | 王贤义 |
地址: | 519085 广东省珠海市唐*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 垂直气缸 连接板 本实用新型 水平气缸 夹爪组件 双重检测 抓手结构 固定板 运动端 压板 抓取 半导体加工 到位传感器 上限传感器 下限传感器 安全稳定 高精准 应用 | ||
本实用新型旨在提供一种高精准、快速抓取且安全稳定的双重检测与保护的抓手结构。本实用新型包括固定板、L型板、连接板、垂直气缸、水平气缸、压板及夹爪组件,所述垂直气缸固定在所述固定板上,与所述连接板固定连接的所述L型板一端与所述垂直气缸的运动端固定连接,所述L型板另一端与所述水平气缸固定连接,所述压板与所述连接板固定连接,所述夹爪组件与所述水平气缸的运动端固定连接,所述垂直气缸上设有与所述垂直气缸固定连接的上限传感器和下限传感器,所述连接板上设有与所述连接板固定连接的到位传感器。本实用新型应用于半导体加工的技术领域。
技术领域
本实用新型涉及一种抓手结构,特别涉及一种双重检测与保护的抓手结构。
背景技术
各类半导体IC制造以及微小零部件制造行业领域,机械抓手需要满足自动化设备快速抓取料盘,实现物料的快速传输和更换。目前市面上使用的抓手机构主要针对大中型物料的抓取,一般采用大扭矩、速度较快、大尺寸的结构设计,其在抓取和快速运动的过程中必然存在较为严重的振动,振动容易造成物料偏移、翻转甚至抓手功能缺失。因此现有的抓手机构并不适用于半导体IC制造以及微小零部件制造行业领域的料盘抓取,尤其对生产效率和稳定性要求非常高的自动化设备。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供了一种高精准、快速抓取且安全稳定的双重检测与保护的抓手结构。
本实用新型所采用的技术方案是:本实用新型包括固定板、L型板、连接板、垂直气缸、水平气缸、压板及夹爪组件,所述垂直气缸固定在所述固定板上,与所述连接板固定连接的所述L型板一端与所述垂直气缸的运动端固定连接,所述L型板的另一端与所述水平气缸固定连接,所述压板与所述连接板固定连接,所述夹爪组件与所述水平气缸的运动端固定连接,所述垂直气缸上设有与所述垂直气缸固定连接的上限传感器和下限传感器,所述连接板上设有与所述连接板固定连接的到位传感器。
进一步地,所述连接板上设有若干导向机构,若干所述导向机构均包括弹簧、连接杆、杆座及杆套,所述杆座分别与所述弹簧和所述连接杆相适配,所述杆套与所述连接杆相适配。
进一步地,所述垂直气缸上设有两限位块,其一所述限位块固定于所述垂直气缸运动端,另一所述限位块固定于所述垂直气缸的固定端。
进一步地,所述夹爪组件包括连接梁及两夹爪,两所述夹爪分别与所述连接梁的两端固定连接,所述连接梁与所述水平气缸固定连接。
进一步地,两所述夹爪上均设有缓冲棒。
本实用新型的有益效果是:本实用新型包括固定板、L型板、连接板、垂直气缸、水平气缸、压板及夹爪组件,所述垂直气缸固定在所述固定板上,与所述连接板固定连接的所述L型板一端与所述垂直气缸的运动端固定连接,所述L型板的另一端与所述水平气缸固定连接,所述压板与所述连接板固定连接,所述夹爪组件与所述水平气缸的运动端固定连接,所述垂直气缸上设有与所述垂直气缸固定连接的上限传感器和下限传感器,所述连接板上设有与所述连接板固定连接的到位传感器,所以通过固定在所述垂直气缸上的所述上限传感器和所述下限传感器捕捉所述垂直气缸的运动情况,上位机获取所述上限传感器和所述下限传感器信号,感应动作完成且正确后才判定正确抓取和运动,同时,通过所述连接板上的所述到位传感器识别所述水平气缸运动到达指定位置,所述到位传感器感应料盘,当料盘与所述到位传感器的距离到达指定位置,所述到位传感器检测为抓取料盘成功,达到双重检测物料、料盘的抓取,实现安全稳定生产。
另外,通过利用所述导向机构上的所述弹簧并配合所述缓冲棒的缓冲效果达到抓取、释放过程中的安全保护和减缓冲击力的效果,保证了本实用新型稳定性,使其更加安全、稳定、平稳。
综上,本实用新型采用双气缸组合式设计,并结合多传感器检测,进而实现了高精准、快速抓取且安全稳定效果。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海达明科技有限公司,未经珠海达明科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821490301.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:储存架
- 下一篇:一种生产加工用晶圆导送装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造