[实用新型]MEMS麦克风

说明书

一种MEMS麦克风包括具有腔室的基板；被设置在所述基板上方且具有多个声孔的背板；被设置在所述基板和所述背板之间的振膜，所述振膜与所述基板和所述背板间隔开，覆盖所述腔室以在所述振膜和所述背板之间形成气隙且被配置成响应声压产生位移；以及多个锚固件，其从所述振膜的端部延伸以与所述振膜一体形成，所述锚固件是沿所述振膜的圆周布置的以彼此间隔开并具有与所述基板的上表面相接触的下表面以支撑所述振膜。因此，所述MEMS麦克风可以具有提高的刚性和柔性。

技术领域

本实用新型涉及一种MEMS麦克风，其能够将声波转换成电信号，以及一种制造MEMS麦克风的方法，且更特别地涉及一种电容式MEMS 麦克风，其能够使用可能由于声压产生的位移而发射声信号，以及一种制造 MEMS麦克风的方法。

背景技术

通常，电容式麦克风利用彼此面对的一对电极之间的电容来产生声信号。MEMS麦克风可以通过半导体MEMS工艺制造以具有超小尺寸。

MEMS麦克风可以包括可弯曲的振膜和面对振膜的背板。振膜能够是膜构件以由于声压而产生位移。特别地，当声压到达振膜时，振膜可能由于声压而向上或向下弯曲。能够通过在振膜和背板之间形成的电容变化来感知振膜的位移。结果，声波能够被转换成电信号以供输出。

MEMS麦克风可以包括锚固件，其可以使振膜与基板隔开，以使得振膜能够通过声压自由地弯曲；以及室，其使背板与振膜隔开。锚固件和室分别用作支撑振膜和背板的支柱，且其下部中的每一个被联接至基板的上表面。

然而，由于锚固件和室是在不使用单独的联接结构的情况下用其中锚固件和室的下部中的每一个被简单地粘合至基板的上表面的结构被联接至基板的，锚固件和室被联接至基板的联接力必然很弱。

特别地，其中锚固件和室与基板相粘合的上述结构弱点能够降低锚固件和室的可靠性。即，当驱动MEMS麦克风时，振膜经常被声压弯曲。振膜的移动可能影响锚固件，特别是锚固件被粘合至基板的粘合部分。结果，在振膜和基板之间的联接力可能退化。而且，由于振膜的弯曲已经重复多次，在锚固件和基板之间的联接力逐渐减弱，以使得锚固件的粘合部分能够从基板抬起或与其分离。此外，振膜的移动可能影响背板，且因此背板的移动可能影响室，其可能导致在背板和基板之间的联接力变差。其结果是，在室和基板之间的联接力下降，且该室被粘合至基板的粘合部分可以从基板抬起或与其分离。

此外，在MEMS麦克风制造过程期间可能难以确保去除在振膜周围的绝缘层的过程的稳定性。即，在形成锚固件和室的过程中，待形成的锚固件和/或室所在的绝缘层的一部分未被完全去除。在从基板去除绝缘层的剩余部分的同时，锚固件和/或室可以从基板抬起或与其分离。

同时，能够通过测量各种因素，诸如吸合电压、灵敏度、频率谐振和总谐波失真(THD)来确定MEMS麦克风的特征。

特别地，THD值可以用作表示会导致失真的在声信号中不必要的谐波分量的征兆的指示器。失真分量是最初未被包括在输入声信号中的分音，其可能导致再现声音质量降低。因此，MEMS麦克风应被配置成使得THD值不会超过适当水平。特别地，在振膜的柔性很低的情况下，THD值相对较高。

作为用于增加振膜的柔性的传统方法，存在一种在振膜中形成多个狭缝的方法。然而，这种传统方法具有降低了振膜的刚性的问题。因此，为了提高MEMS麦克风的质量，应该要求振膜的刚度和柔性是令人满意的。

实用新型内容

本实用新型的示例实施例提供了一种MEMS麦克风，其能够通过改进用于将粘合元件联接至基板的接合结构来实现可靠性和工艺稳定性，以及一种制造MEMS麦克风的方法。