[实用新型]晶圆传输装置

说明书

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆传输装置。所述晶圆传输装置，包括基座以及位于所述基座中的多根升降销，多根升降销用于共同支撑一晶圆，还包括控制器以及与多根升降销一一对应的多个传感器；所述传感器用于检测所述晶圆与所述基座之间的距离；所述控制器连接多个所述传感器，用于判断多个所述传感器检测到的多个距离之间的差值是否在预设范围内，若否，则控制相应的升降销在竖直面内进行升降运动。本实用新型有效避免了晶圆自所述升降销上滑落，减少了晶圆的破片率。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆传输装置。

背景技术

随着集成电路制造技术的飞速发展，集成电路的特征尺寸也在不断的减小，在一片半导体晶圆上，半导体器件的数量不断增加。为了满足半导体器件数量增多的要求，在一片半导体晶圆上往往包括多层结构的半导体器件，而相邻层的半导体器件通过金属互连结构实现电连接，从而在特定面积的晶圆上增加半导体器件数量，提高半导体器件的集成度。然而，随着集成电路结构的日益复杂，对于晶圆的要求也不断提高。

在半导体器件的制备过程中，经常需要采用晶圆传输装置来进行晶圆的转移。一般来说，晶圆传输装置包括基座、安装于所述基座中的多根可以进行升降的升降销和一个用于同时控制多根升降销进行升降运动的驱动器。在对位于所述基座上的晶圆进行转移时，多根所述升降销从所述基座伸出，以将所述晶圆顶起。之后，机械手臂再将所述晶圆自所述升降销表面转移至所述机械手臂上。

但是由于通过一个驱动器同时控制多根升降销的升降，因而无法调节各个升降销之间的高度差。虽然在进行机台设备调试时会设置好升降销升起时的标准高度，但是在设备运行过程中无法实现实时、自动调节。随着设备使用时间的延长，各升降销升起的高度可能会发生变化。若各升降销升起的高度差异过大，则会导致位于所述升降销上的晶圆滑落，甚至是晶圆破片的发生。

因此，如何避免晶圆在传输过程中出现滑落或者破片问题，提高取片成功率，确保晶圆产品的产率，是目前亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用提供一种晶圆传输装置，用以解决现有的晶圆传输装置在传送晶圆的过程中易出现晶圆滑落的问题，以提高取片成功率，降低晶圆的破片率，确保晶圆产品的产率。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种晶圆传输装置，包括基座以及位于所述基座中的多根升降销，多根升降销用于共同支撑一晶圆，还包括控制器以及与多根升降销一一对应的多个传感器；所述传感器用于检测所述晶圆与所述基座之间的距离；所述控制器连接多个所述传感器，用于判断多个所述传感器检测到的距离之间的差值是否在预设范围内，若否，则控制相应的升降销在竖直面内进行升降运动。

优选的，还包括与多个升降销一一连接的多个驱动器；所述驱动器用于驱动与其连接的升降销在竖直面内进行升降运动。

优选的，所述升降销的第一端部用于承载所述晶圆、与所述第一端部相对的第二端部连接所述驱动器，所述第一端部与所述第二端部位于所述基座的相对两侧。

优选的，所述控制器同时连接多个所述驱动器，用于判断多个所述传感器检测到的多个距离中的最大值与最小值之差是否在所述预设范围内，若否，则控制相应的驱动器驱动与其连接的升降销在竖直面内进行升降运动。

优选的，多个所述传感器均安装于所述基座朝向所述晶圆的一侧，且分别位于与其对应的升降销处。

优选的，还包括输入组件；所述输入组件连接所述控制器，用于用户调整所述预设范围。

优选的，多根升降销包括三根升降销，且三根升降销呈三角形结构排列。

优选的，所述传感器为反射型光纤传感器。