[实用新型]晶圆传输装置有效
| 申请号： | 201821446252.7 | 申请日： | 2018-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN208954942U | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 王大为;林宗贤;吴龙江 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;陈丽丽 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 升降销 晶圆 传感器 晶圆传输装置 本实用新型 半导体制造技术 传感器检测 控制器连接 传输装置 升降运动 控制器 破片率 竖直面 滑落 预设 种晶 检测 支撑 | ||
1.一种晶圆传输装置，包括基座以及位于所述基座中的多根升降销，多根升降销用于共同支撑一晶圆，其特征在于，还包括控制器以及与多根升降销一一对应的多个传感器；所述传感器用于检测所述晶圆与所述基座之间的距离；所述控制器连接多个所述传感器，用于判断多个所述传感器检测到的多个距离之间的差值是否在预设范围内，若否，则控制相应的升降销在竖直面内进行升降运动。
2.根据权利要求1所述的晶圆传输装置，其特征在于，还包括与多个升降销一一连接的多个驱动器；所述驱动器用于驱动与其连接的升降销在竖直面内进行升降运动。
3.根据权利要求2所述的晶圆传输装置，其特征在于，所述升降销的第一端部用于承载所述晶圆、与所述第一端部相对的第二端部连接所述驱动器，所述第一端部与所述第二端部位于所述基座的相对两侧。
4.根据权利要求3所述的晶圆传输装置，其特征在于，所述控制器同时连接多个所述驱动器，用于判断多个所述传感器检测到的多个距离中的最大值与最小值之差是否在所述预设范围内，若否，则控制相应的驱动器驱动与其连接的升降销在竖直面内进行升降运动。
5.根据权利要求4所述的晶圆传输装置，其特征在于，多个所述传感器均安装于所述基座朝向所述晶圆的一侧，且分别位于与其对应的升降销处。
6.根据权利要求1所述的晶圆传输装置，其特征在于，还包括输入组件；所述输入组件连接所述控制器，用于用户调整所述预设范围。
7.根据权利要求1所述的晶圆传输装置，其特征在于，多根升降销包括三根升降销，且三根升降销呈三角形结构排列。
8.根据权利要求1所述的晶圆传输装置，其特征在于，所述传感器为反射型光纤传感器。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
