[实用新型]转接装置

说明书

本实用新型公开了一种转接装置，包括：连接器和外壳，所述连接器包括：Micro‑USB母座、Type‑C公头和电路板，所述Micro‑USB母座为7pin结构且通过所述电路板与所述Type‑C公头电连接，所述外壳套设在所述连接器外。根据本实用新型的转接装置，由于Micro‑USB母座为7pin结构，从而不但可以与非快充数据线插接相连来实现普通速度充电，而且还可以与快充数据线相连来实现快速充电，此外，转接装置进行快充时不存在发烫及烧损的安全问题，使用安全性高。

技术领域

本实用新型涉及转接头技术领域，尤其是涉及一种转接装置。

背景技术

目前，对于一些具有Type-C母座的终端设备来说，如果用户希望采用具有Micro-USB公头的数据线对其进行充电或者数据转移，则需要用到具有Type-C公头和Micro-USB母座的转接头，具体操作是：将数据线上的Micro-USB公头插配到转接头上的Micro-USB母座内，然后将转接头上的Type-C公头插配到终端设备上的Type-C母座内。然而，采取此种转接头虽然能够实现充电和数据转移，但是充电速度较慢，难以满足使用要求，而且充电过程中，转接头经常发热严重，存在烧损的安全隐患。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型在于提出一种转接装置，所述转接装置可以实现快速充电。

根据本实用新型实施例的转接装置，包括：连接器，所述连接器包括：Micro-USB母座、Type-C公头和电路板，所述Micro-USB母座为7pin结构且通过所述电路板与所述Type-C公头电连接；和外壳，所述外壳套设在所述连接器外。

根据本实用新型实施例的转接装置，由于Micro-USB母座为7pin结构，从而不但可以与非快充数据线插接相连来实现普通速度充电，而且还可以与快充数据线相连来实现快速充电，此外，转接装置进行快充时不存在发烫及烧损的安全问题，使用安全性高。

在一些实施例中，所述电路板为硬性电路板。

在一些实施例中，所述Micro-USB母座通过第一定位结构与所述硬性电路板定位配合，所述Type-C公头通过第二定位结构与所述硬性电路板定位配合，所述硬性电路板通过第三定位结构与所述外壳定位配合。

在一些实施例中，所述Micro-USB母座通过第一定位结构与所述硬性电路板定位配合，所述第一定位结构包括：形成在所述硬性电路板上的第一卡位孔和设在所述Micro-USB母座上的第一卡位件，所述第一卡位件与所述第一卡位孔定位配合。

在一些实施例中，所述硬性电路板包括主板部和两个延伸部，所述主板部包括第一边沿，两个所述延伸部分别由所述第一边沿的长度两端的同一侧边朝向远离所述主板部的方向延伸，所述第一边沿和每个所述延伸部上均形成有所述第一卡位孔，所述Micro-USB母座上具有与所述第一卡位孔数量相同且分别对应定位配合的所述第一卡位件。

在一些实施例中，所述Type-C公头通过第二定位结构与所述硬性电路板定位配合，所述第二定位结构包括：形成在所述硬性电路板上的第二卡位孔和设在所述Type-C公头上的第二卡位件，所述第二卡位件与所述第二卡位孔定位配合。

在一些实施例中，所述第二卡位件为多个且沿直线依次间隔开分布，多个所述第二卡位件中的至少一个所述第二卡位件为凸起形状且与对应的所述第二卡位孔间隙配合或过盈配合，多个所述第二卡位件中的其余所述第二卡位件为卡钩形状且与对应的所述第二卡位孔插配且焊接配合。

在一些实施例中，所述硬性电路板通过第三定位结构与所述外壳定位配合，所述第三定位结构包括：形成在所述硬性电路板上的第三卡位孔和设在所述外壳上的第三卡位件，所述第三卡位件与所述第三卡位孔定位配合。